MoneyDJ新聞 2025-10-14 16:32:26 新聞中心 發佈
神達(3706)指出，旗下子公司神雲科技將參展2025 OCP Global Summit，並展出最新AI叢集與資料中心解決方案。此次展出主軸為「From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool.」，展現從單一AI伺服器擴展至完整叢集的開放式基礎架構，並搭配創新的液冷節能設計，全面提升效能與永續性。
此次展出涵蓋AI、HPC、雲端與企業級應用，完整呈現神雲科技在伺服器領域，從單機到叢集的整合實力，並攜手AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA與 Solidigm等合作夥伴，共同推動開放運算與永續發展。
神雲指出，展會中將展示完整機櫃級解決方案，進一步展現「From AI Server to Cluster」的核心理念。現場展出的OCP ORv3機櫃與EIA標準機櫃，分別代表新一代開放式基礎架構與傳統企業資料中心的兩大方向。
OCP ORv3液冷機櫃係專為高效能運算與大規模資料中心部署而設計，透過其模組化設計與開放式架構，為資料中心提供從單機到叢集、從氣冷到液冷的完整升級路徑，加速AI、HPC與雲端應用的導入與擴展；EIA 45U氣冷機櫃則為大型語言模型訓練與生成式AI推論提供強大算力，實現高效能計算與高速資料存取的緊密結合。神雲科技將傳統EIA標準架構延伸至叢集級別，幫助企業在不改變現有資料中心基礎設施的情況下，快速建置相容、可擴充且具高可用性的AI/HPC叢集環境。
此外，神雲科技也將進行Live Demo，展示OpenBMC與Open Platform Firmware (OPF)如何在真實環境中改變資料中心的管理模式。透過與Open Source Firmware Foundation、ISV與開放硬體社群的合作，神雲科技展示了以開放韌體取代專有堆疊的創新路徑。
除了展示完整的機櫃解決方案與現場Live Demo之外，神雲科技今(14)日也舉辦兩場高階論壇(Executive Sessions)，深入探討AI叢集的未來發展趨勢以及永續資料中心的架構演進。
(圖片來源：神雲科技)
