OCP高峰會 鴻騰展示224G互連與散熱技術

MoneyDJ新聞 2025-10-15 09:09:06 新聞中心 發佈

鴻海(2317)旗下鴻騰精密科技(FIT，6088.HK)於今(2025)年10月14日至16日OCP高峰會(2025 OCP Global Summit)舉行期間，展示AI資料中心高速數據連接、大功率電源與散熱解決方案的最新成果。鴻騰表示，隨著人工智慧與高效能運算的能耗快速攀升，資料中心對高速傳輸與高效散熱的需求已達臨界點，公司本次以動態與靜態雙重展示方式，完整呈現224G世代的技術突破，包含完整AI解決方案、CPC前瞻產品、224G高速互連與51.2T交換機散熱技術。

鴻騰指出，公司首次動態展示224G OSFP Cold Plate液冷方案，能讓伺服器在極端熱負載下依舊維持穩定，並顯著提升能源效率與機櫃密度；另一亮點則是高架OSFP連接器與外殼系統，以更佳的訊號完整性與電磁干擾防護，確保新一代光模組在超高速環境中仍能穩定運行，並推出完整的1.6T主被動銅纜傳輸線，在效能、成本與功耗間達成最佳平衡。

同時，鴻騰將全面展示在AI資料中心基礎架構的深厚實力，包括晶片連接解決方案CPU/GPU插槽、高速I/O運算連接解決方案，如PCIe Gen6高速連接器與線纜、背板連接器等，也有全流速液冷快速接頭如FD83專用接頭、UQD06 UQD 08接頭，強調插拔便利性與穩定訊號品質的浮動式設計；在高壓直流HVDC電源領域，推出Power Busbar與三相電源線，並搭配主被動光纜與高階內部傳輸線纜，提供涵蓋從內部到外部的高速傳輸完整解決方案。