由田谷底已過，Q2吹起反攻號角

MoneyDJ新聞 2024-05-24 10:46:13 記者 王怡茹 報導

IC載板及半導體AOI檢測設備廠由田（3455）2024年首季營收3.32億元，季減59.59%、年減16.5%，EPS 0.7元。展望後市，法人表示，由田已順利切入CoWoS供應鏈，同時也接獲兩岸封測廠先進封裝相關新單，在出貨逐步轉強下，第二季整體營運有望強勢回升，下半年更旺，全年可力拼重返成長。

由田成立於1992年，旗下主要有四大產品線，分別為應用在印刷電路板(PCB)、IC載板、平面顯示器、半導體等相關光學檢測設備，自2018年更跨入後段封裝領域，為營運增添多元動能。在2023年產品組合上，LCD檢測占比重約3成、PCB(包括硬板/軟板)及IC載板占營收比重逾6成，其餘為半導體及其他。

由田近年逐步降低LCD面板相關業務比重，轉載板與半導體兩大領域，在先進封裝部分，公司主要切入半導體後段製程的CoWoS 、Fan-out(扇出型封裝)、RDL(重新佈線)、COF(覆晶封裝)、SiP(系統級封裝)等領域。同時並跨入前段製程的Bare Wafer檢測，公司也是台灣唯一在半導體黃光製程具備專利的AOI檢測廠。

在先進封裝趨勢爆發下，目前由田半導體高階訂單仍穩健成長，相關機台於兩岸大廠完成裝機認證，今年半導體相關業績貢獻可望進一步放大，市場推估由田今年先進封裝營收將呈倍增。法人預期，在高階產品挹注下，第二季起營運有望逐季轉強，全年營收可力拼成長，獲利挑戰2021年表現。