【昨日盤勢】：
高通進軍AI資料中心市場帶動美股四大指數齊揚，週二台股早盤再度攻上2萬8之上，然台積電、廣達、富邦金、國泰金等權值股高檔遭遇獲利了結賣壓拖累指數回檔，2萬8大關再度得而復失。記憶體族群受惠漲價題材仍為盤面強勢主流，股價依舊表現強勢。另外受惠AI需求的散熱、光通訊族群股價表現亮眼。權值股方面，台積電下跌0.34%，鴻海上漲1.42%，聯發科下跌1.50%，廣達下跌1.78%，台達電上漲0.47%。盤面強勢股，旺宏、中工、良維、力成、華星光、擎亞、環宇-KY、順德、今展科等共計14檔漲停；營邦、奇鋐、光聖、南亞科、台光電、長興、富喬、福懋科等漲幅7%以上；盤面弱勢股，宇瞻、大略-KY跌停；西勝、順藥、博士旺、中光電、金萬林-創、楠梓電、創意，景碩等跌幅7%以上。終場台灣加權指數下跌44.52點，以27949.11點作收，成交量為5330.28億元。觀察盤面變化，三大類股漲跌互見，電子上漲0.02%、傳產下跌0.46%、金融下跌1.16%。在次族群部份，以玻璃陶瓷、其他電子、電器電纜表現較佳，分別上漲1.77%、1.45%、0.94%。
【資金動向】：
三大法人合計賣超239.61億元。其中外資賣超271.14億元，投信買超6.18億元，自營商買超25.35億元。外資買超前五大為旺宏、鴻海、康舒、聯電、富喬；賣超前五大為玉山金、潤泰新、中信金、華航、友達。投信買超前五大為旺宏、南亞科、凱基金、華新科、台新新光金；賣超前五大為南亞、長榮航、景碩、仁寶、聯電。資券變化方面，融資增3.89億元，融資餘額為2963.73億元，融券增0.29萬張，融券餘額為33.46萬張。外資台指期部位，空單增加3243口，淨空單部位27454口。借券賣出金額為171.55億元。類股成交比重：電子86.30%、傳產10.32%、金融3.38%。
【今日盤勢分析】：
輝達執行長黃仁勳週二在GTC大會演說中稱公司已取得5,000億美元GPU訂單，預計至2026年底前陸續實現，還公布多項產業結盟，包括與 Uber合作自動駕駛車隊、向製藥商禮來出售1,000顆GPU、與諾基亞合作6G技術開發；PayPal週二宣布與OpenAI達成合作協議，讓使用者可透過ChatGPT直接以PayPal電子錢包購買商品。微軟週二宣布以約1,350億美元取得OpenAI 27%的股權，OpenAI將再投入 2,500億美元購買Azure服務。「AI永動機」持續擴大機轉下，帶動週二美股四大指數再創新高，台積電ADR上漲1.10%。台股後市分析如下：
第一、蘋果將於2026年推出折疊手機，研調機構看好將有望重新定義市場期待，帶動折疊手機進入主流採用新階段。供應鏈指出，蘋果折疊機將採台積電2奈米打造之A20 Pro晶片，明年蘋果自研C2晶片預估採用台積電4奈米打造，也將有機會被搭載於iPhone18系列上，實現硬體完全整合。業者指出，蘋果透過與台積電的深度合作，為其在AI、生態協同，拉開與競爭對手之差距。
第二、高階材料T-Glass玻纖布供應持續吃緊，雖然擴產計畫已陸續啟動，業界真正憂慮的卻是這波缺貨潮恐將延續至2027年。欣興直言，AI伺服器與高效封裝需求爆發，遠超市場原有預期，即使新產能逐步開出，供需失衡仍難以緩解，BT與ABF載板也因此進入新一輪報價上調周期。
第三、技術面來看，週二台股收量縮黑K，連續2個交易日2萬8得而復失，目前技術指標KD高檔鈍化，MACD維持紅色柱狀體，5日均線為短線支撐，10日均線為波段支撐。OTC指數週二收量增黑K，收盤失守5日均線，表現比加權指數弱勢。
第四、盤面資金聚焦記憶體、散熱、光通訊等族群，包括旺宏、力成、華星光、環宇-KY、奇鋐等表現強勢。
【投資策略】：
輝達執行長黃仁勳在GTC大會宣布多項產業結盟、PayPal宣布與OpenAI達成合作協議、微軟宣布以約1,350億美元取得OpenAI 27%股權，OpenAI將再投入2,500億美元購買微軟雲端服務。「AI永動機」持續擴大機轉，帶動美股再創新高；此外，FED降息在即，加上美中關係改善等，有利市場風險資產偏好。台股昨日回檔仍在5日線之上，目前技術面維持強勢，惟與季線正乖離大，仍須留意短線獲利賣壓。預期指數高檔震盪盤堅，年底前繼續挑戰指數新高，建議選擇績優中大型權值股及具業績題材的中小型股區間操作，追蹤聚焦族群：AI概念股、半導體先進製程相關、材料升級或替代概念股、漲價概念股、蘋概股、成衣製鞋及生技等。
