SEMI估明年半導體設備營收增1成達467億美元
精實新聞 2012-07-10 17:39:37 記者 羅毓嘉 報導 半導體設備與材料協會(SEMI)公佈2012年的全球半導體資本設備預測報告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預估今年全球半導體設備營收為423.8億美元，年減2.6%，不過明年將可望重回成長軌道；SEMI預估2013年全球半導體設備營收將達到467.1億美元，相當於10.2%的年增率。
SEMI是在昨(9)日的SEMICON West展會中公佈該報告。今年的SEMICON Taiwan將於9月5-7日舉行。
根據SEMI的統計，受惠於智慧型手機、平板電腦等行動通訊裝置的亮眼銷售，半導體大廠持續投入資本支出、採購設備，儘管SEMI預估今年全球半導體設備營收將較去年下滑2.6%至423.8億美元，但這仍將是歷年來半導體設備營收的第4高紀錄，僅次於2000年(477億美元)、2011年(435億美元)、2007年(428億美元)。
值得注意的是，根據SEMI預估，不僅2012年的前段晶圓設備採購額估將達到330億美元，創下史上次高紀錄，僅次於2011年的343億美元；SEMI預期到2013年前段晶圓製造設備採購額將再年增近1成，達362.1億美元。這顯示出晶圓代工大廠在擴充設備產能、以推動高階製程升級的企圖心依舊強勁。
SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示，雖然2012全球半導體設備投資額較2011年小幅下滑，SEMI仍認為此一設備營收規模處於高峰；且經過短暫的修正之後，預期2013年全球半導體設備營收將再度重回成長坡度，年增10.2%，達約467.1億美元。
若依照設備類別來分，SEMI認為2013年晶圓製程設備營收將成長9.6%至362.1億美元，測試設備營收將年增5.6%至39.9億美元，組合封裝設備營收將年增3.3%至34.8億美元，其他設備營收則將勁揚38.5%至30.3億美元。
若依照地區來看，韓國、台灣、美國半導體業者仍然是2012年設備資本支出最高的3個地區，不過只有韓國與台灣的半導體業者持續強化資本設備支出，全年資本設備支出估將年增32.6%與8.6%，而其餘地區的資本支出則將呈現下滑。
然而，根據SEMI的預估，此一格局將在2013年出現改變。SEMI認為，2013年中國半導體業者的資本設備支出將年增26.5%、北美業者年增18.3%、日本業者設備支出年增15.6%、歐洲業者支出年增2.8%；相較之下，韓國業者明年設備資本支出成長幅度雖仍為正值，但下滑至5.7%，台灣半導體業者的設備資本支出則將小減1.1%。
＊2011-2013年全球半導體資本設備支出預估：類別與地區（來源與製表：SEMI）
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