金居高階產品出貨比重升，續拚擴產支應需求
MoneyDJ新聞 2025-11-24 11:06:28 數位內容中心 發佈 金居（8358）近期因AI伺服器與高階PCB需求急升，營運動能顯著回溫。高階HVLP3及HVLP4銅箔為金居主要出貨產品，單月營連續多月創下新高，反映終端訂單需求強勁與產品組合改善。
公司並在8月調升加工費10%至15%，以對應高階產品的價格談判力與成本結構。金居第三廠建置持續推進，目標提升產能以回應市場，但供應鏈交期與產能擴充為當前營運重點。
在產業端方面，市場研究機構指出，AI伺服器世代升級推動PCB與上游材料進入高頻、高功耗與高密度階段，對低粗糙度銅箔與特殊玻纖布等材料需求增加，供應端擴產速度與良率成為價格與供應的關鍵因素。
|
|
|
|
