【昨日盤勢】：
美股前一晚四大漲跌互見，週二台股以高盤開出，加權指數再創歷史新高，然近期盤面強勢主流PCB因連日飆漲，多檔個股遭處置，導致獲利了結賣壓出籠，連帶拖累加權指數創新高後回檔，收盤失守5日線。半導體應用的特用化學族群受到資金青睞，表現強勢。權值股方面：台積電上漲0.42%、鴻海下跌0.95%、聯發科下跌1.42%、廣達下跌0.37%、台達電下跌3.92%。盤面熱門強勢股，宏達電、昇貿、康霈*、新鉅科、中華化、台特化、國精化、杭特、天鉞電、北極星藥業-KY等共計38檔個股漲停；聚亨、海華、位速、泰鼎-KY、弘塑、晶彩科、世禾、熒茂等漲幅7%以上；盤面弱勢股，富喬、瀧澤科、及成、尚茂跌停；建榮、攸泰科技、金居、南亞、亞泰金屬、六方科-KY、智捷、亞杭、德宏等跌幅8%以上。終場加權指數下跌129.02點，以24353.50點作收，成交量為4628.50億元。觀察盤面變化，三大類股同步下跌，電子下跌0.44%、傳產下跌0.88%、金融下跌0.50%。在次族群部份，以生技醫療、化學生技醫療、化工表現較佳，分別上漲2.60%、1.95%、0.60%。
【資金動向】：
三大法人合計賣超187.59億元。其中外資賣超110.08億元，投信賣超16.42億元，自營商賣超61.09億元。外資買超前五大為神達、群創、聯電、聯茂、光寶科；賣超前五大為南亞、永豐金、台泥、長榮航、廣宇。投信買超前五大為裕民、玉山金、臻鼎-KY、毅嘉、強茂；賣超前五大為南亞、緯創、聯電、兆豐金、陽明。資券變化方面，融資增3.03億元，融資餘額為2501.96億元，融券減0.21萬張，融券餘額為28.03萬張。外資台指期部位，空單增加2794口，淨空單部位32633口。借券賣出金額為147.40億元。類股成交比重：電子76.58%、傳產21.23%、金融2.19%。
【今日盤勢分析】：
聯準會主席鮑爾 22 日將在全球央行年會發表演說，市場關注他是否對利率政策給出明確的訊號，市場採取觀望，美股四大指數漲跌互見；《路透社》週二 (19 日) 報導，消息人士透露，美國商務部長盧特尼克正研擬一項前所未見的策略，計劃對接受《晶片與科學法案》(CHIPS Act) 資金補助的半導體企業取得股權，藉此強化美國在晶片產業的戰略主導權與投資回報，知情人士指出，除了先前已公開與英特爾洽談的持股計畫，盧特尼克也正推動將這項「資金換股權」機制擴大至其他接受晶片補助的企業，包括美光、台積電與三星電子。台積電ADR股價聞訊下跌5.71美元，跌幅2.37%，AI科技股表現相對弱勢。台股後市分析如下：
第一、隨著2奈米世代即將登場，全球半導體產業進入小晶片（Chiplet）架構全新格局；半導體業者透露，晶圓價格持續走高與製程技術挑戰升高，將迫使更多IC設計公司轉向小晶片設計。AMD全面採用小晶片技術，其中，MI300的CPU和GPU能共用一組HBM記憶體；供應鏈指出，AMD在高速傳輸領域也積極尋找二供，因應未來CPU及AI晶片暴增之需求。台積電CoWoS產能持續成長，法人預估，2027年CoWoS月產能將提升至17萬片，相關營收比重也將自2025年的8.3％，一路攀升至2027年的15.3％，成為營運成長關鍵。
第二、輝達針對中國市場的特規版顯卡H20積極爭取重新銷售，而新款特規顯卡NVIDIA RTX 5090D V2日前已順利在中國上市。台系三大板卡廠華碩、技嘉與微星也同步推出新品，並針對先前上市的RTX 50系列顯卡自8月起下調價格，希望在第三季供貨放量及暑期旺季帶動下，增強銷售動能。
第三、台股技術面，週二收量增黑K，指數盤中創新高後拉回，收盤些微跌破5日線，日KD及RSI同步出現死亡交叉，MACD紅色柱狀體略為縮小，技術指標短線上漲多乖離修正，波段多頭格局尚未遭到破壞，預估短線震盪盤堅。
第四、盤面資金聚焦特用化學、安控及生技等族群，包括台特化、中華化、杭特、天鉞電、康霈*等表現強勢。
【投資策略】：
台股昨日盤中高點24551點再創歷史新高，技術面仍維持強勢，儘管近期強勢主流PCB因遭處置遭遇賣壓，但資金仍適時往其他族群，盤面維持良性輪動。然昨日美國拋出將以晶片法補助換取入股議題，台積電ADR下跌2.37%，恐影響投資人情緒，預期短線上台股指數高檔震盪，操作上建議布局流動性佳的績優中大型權值股，推薦族群聚焦：AI概念股、高速傳輸概念、PCB供應鏈、材料升級或替代概念股、機器人概念、軍工及生技等。
