立積WiFi7開案量大增；印度市場擁新機會

MoneyDJ新聞 2024-03-01 19:52:41 記者 周佩宇 報導

WiFi市場主要射頻前端元件供應商立積(4968)今(1)日召開法說會，公司指出，目前WiFi7新品已通過各大主晶片平台驗證，並陸續與海外品牌客戶進入design in階段 ，且開案量遠大於WiFi6/6e產品，另外線性及非線性FEM(射頻前端模組)也與較目前客戶更大的美國Tier1網通品牌商洽談，將成為今(2024)年主要營運成長動能。

針對WiFi7在手機市場的滲透率，公司表示，2025年有機會達20%~30%，主因係WiFi6/6e僅在美洲市場有加裝FEM(射頻前端模組)，亞洲、歐洲市場則無，不過WiFi7開始，所有Android手機都將搭載之，有助擴大出貨動能。

在產品價格方面，公司表示，現在WiFi5、WiFi6晶片競爭嚴重，而WiFi7產品價格較前一代高出60%~100%，有助優化產品組合，整體而言，希望維持年度毛利率在25%以上。

展望2024年營運，公司說明，就電信業者方面，2024年中國市場開出很大的需求，FEM用量可達1.5億顆，另外在印度市場也看到高需求，可望成為立積營運成長的新機會，其餘全球市場則見緩步成長。