瑞耘股東會通過配息2.6元；加速組織改造

MoneyDJ新聞 2025-05-22 11:55:35 記者 王怡茹 報導

半導體設備零組件供應商瑞耘(6532)今(22)日舉行股東會，會中通過2024年財務報表及盈餘分配案，每股配發2.6元現金股利，配息率64.5%。展望未來，瑞耘表示，針對大環境的高不確定性，公司將加速組織再造，同時導入生產自動化與智慧製造，提升製程效率、降低成本，以提升公司整體經營績效。

瑞耘為半導體前段製程設備零組件供應商，半導體耗材涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等製程設備之關鍵零組件。公司2024年營收7.2億元，年增3.7%，創史上新高；毛利率35.93%，年增0.88個百分點；稅後淨利1.51億元，年增12.6%，EPS 4.03元，雙創歷史次高。

展望後市，瑞耘表示， AI應用的普及化，推升半導體需求增加。因此，包括AI、HPC、HBM等相關應用的半導體需求將持續增長，SEMI預估2025年~2027年間，全球半導體製造商將在晶片製造設備上投資創紀錄的4,000億美元，帶動整體產業正向成長。

瑞耘指出，美國、歐盟以及日本對中國的半導體設備與關鍵零組件出口管制仍將持續，甚至更加緊縮，而歐、美、日半導體相關產業企業，為確保供應鏈符合相關規範，除了尋找替代市場外，也同時積極尋找新的供應商。針對大環境的高不確定性，瑞耘將加速組織再造，以因應世界競爭環境的快速變化。

瑞耘2022年底啟用新竹湖口新廠，主要投入高階機械加工設備，包括表面處理、鍍膜、精密清洗、化學分析等特殊製程。由於半導體規格高、驗證時程較長，公司近年積極展開客戶認證，並陸續通絡過並挹注營運表現。瑞耘表示，因應全球供應鏈重組，後續將加速推動馬來西亞廠的建置及稼動，盼提升供應鏈韌性。