【昨日盤勢】：
上週五美股四大指數齊揚，AI需求導致半導體先進製程供不應求，傳台積電啟動2026年漲價計劃，早盤在台積電領漲下，台股試圖挑戰新高；但追價意願不足，且盤面下跌家數高於上漲家數，終場台股收帶有上影線的紅棒，挑戰指數史高失敗。AI熱潮持續延燒，上週黃仁勳宣布與南韓政府和四大企業組成「AI同盟」，提供至少26萬枚加速運算晶片，協助基礎建設發展，AI散熱、PCB及重電族群再成為盤面焦點。另外，受蘋果財測強勁，看好iPhone銷售旺季遞延增溫，帶動PA廠需求回溫，穩懋、宏捷科皆有亮麗表現。權值股方面，台積電上漲0.66%，鴻海下跌2.33%，聯發科下跌0.76%，廣達下跌0.99%，台達電下跌1.20%。盤面強勢股，華城、綠電、建準、矽格、大量、應廣、訊芯-KY、合正、穩懋、雷虎等共計28檔漲停；金居、欣興、AES-KY、優群、欣銓、昇貿、盈正、神達、晶彩科等漲幅6%以上；盤面弱勢股，西勝、晶焱跌停；虹揚-KY、中磊、穎崴、尼克森、強茂等跌幅5%以上。終場台灣加權指數上漲101.24點，以28334.59點作收，成交量為5623.03億元。觀察盤面變化，三大類股漲跌互見，電子上漲0.41%、傳產下跌0.09%、金融上漲0.61%。在次族群部份，以玻璃、機電、居家表現較佳，分別上漲3.20%、1.78%、1.34%。
【資金動向】：
三大法人合計賣超84.75億元。其中外資賣超84.46億元，投信賣超0.25億元，自營商賣超0.04億元。外資買超前五大為聯電、永豐金、欣興、兆豐金、華邦電；賣超前五大為友達、力積電、台泥、旺宏、中鋼。投信買超前五大為金像電、京元電子、凱基金、精成科、尖點；賣超前五大為緯創、聯電、鴻海、華邦電、至上。資券變化方面，融資增25.85億元，融資餘額為3043.36億元，融券增0.26萬張，融券餘額為31.45萬張。外資台指期部位，空單增加4944口，淨空單部位27880口。借券賣出金額為184.41億元。類股成交比重：電子83.86%、傳產14.04%、金融2.10%。
【今日盤勢分析】：
市場持續關注美國政府延長關門所造成的影響；此外，美國最高法院將於週三審理川普政府徵收關稅的合法性。OpenAI宣布與亞馬遜簽下一項價值380億美元的雲端運算採購協議，帶動亞馬遜股價上漲4%。Palantir Q3營收創新高、獲利三倍增，並釋出優於市場預期的第四季財測。週一美股四大指數漲跌互見，台積電ADR上漲1.47%。台股市場熱度持續升溫，截至今年10月底為止，集中市場累計總開戶數已達到1,366.21萬人，再創歷史新高，資金活水持續為台股注入動能。台股後市分析如下：
第一、AI相關硬體與設備需求強勁，帶動製造業景氣止跌回升。10月台灣製造業採購經理人指數(PMI)升至50.3，中斷連四個月緊縮、重返擴張區間。非製造業經理人指數（NMI）則續升至54.4，為連續第八個月擴張。中經院指出，AI帶動電力、能源及散熱設備需求，再加上半導體先進封裝與高頻寬記憶體(HBM)投資熱潮，推升電力暨機械設備產業PMI連兩月擴張。不過傳統工具機業仍偏弱，人力僱用與展望指數續跌，顯示產業分化明顯。
第二、台灣PCB產業鏈今年與明年產值將連續挑戰新高。在AI邊緣裝置發展高整合之下，預估2026年全球PCB產值達1,030億美元將創歷史新高。包含伺服器晶片異質整合與尺寸放大驅動CCL材料升級等，製程精密程度門檻提高也迫使業者加速投資升級，當前高階玻纖與CCL仍吃緊，是台灣供應鏈的契機。
第三、技術面來看，週一最後一盤在台積電助攻下，收盤堅守5日線，量能維持5500億之上，KD指標高檔鈍化、RSI堅守70之上，MACD維持多方動能。目前已連續三個交易日開高走低，此乃台股創高後的高檔整理，惟近期強勢股集中在AI相關族群，其他產業追價意願微弱，盤面結構不夠健康。台股現階段維持多頭排列，預估指數高檔震盪盤堅，但乖離率過大，慎防隨時短線修正。
第四、盤面資金聚焦散熱、PCB、重電、BBU、砷化鎵等族群，包括建準、欣興、金像電、華城、AES-KY、穩懋等表現強勢。
【投資策略】：
OpenAI攜手AWS擴大雲端布局，AI永動機持續機轉，全球股市聚焦AI相關產業。台股10月營收陸續公布，今年AI產業技術升級、業績題材多元，在資金行情及AI熱潮催化下，台股指數持續高檔盤堅，選股重於選市。惟季線乖離逾10%，盤中震盪將擴大，慎防隨時短線修正。維持佈局具業績題材的族群，聚焦：AI概念股、半導體先進製程相關、材料升級或替代概念股、PCB族群、蘋概股、散裝、成衣製鞋及生技等。
