MoneyDJ新聞 2025-10-29 17:00:33 周佩宇 發佈
散熱模組廠邁萪(6831)將於明(30)日舉行上市前業績發表會，公司今日在媒體交流會上表示，隨CSP客戶ASIC伺服器需求持續增溫，相關新晶片預計於2026年第二季量產下，預期有助推升公司明(2026)年營收維持與今年相近的年增幅度。短期來看，公司上半年因不利的匯率條件及新機種開發成本的認列，毛利率受壓抑，不過第三季起毛利率將可看到顯著成長，同時第四季的營收與毛利率表現將與第三季相當。
在產品結構上，公司今年來伺服器領域營收約佔6成，在AI擴展、CSP新晶片投入下，相關佔比明年將持續提高，而公司目前液冷散熱相關產品比重仍低，約10%左右，主要係CSP客戶的ASIC產品對液冷採用率仍低，不過明年客戶新晶片將規劃使用液冷方案，因此邁科也看好明年液冷營收比重將明顯往上。
在產能方面，為因應客戶供應鏈移轉的需求，公司朝越南設廠投資，預估明年新廠投產後，將較現有產能增加20%。
邁科以均溫板（VC）氣冷散熱技術起家，是台灣最早成功量產均溫板者。隨著AI運算功耗飆升、熱設計功率持續突破極限，散熱效率成為伺服器性能的關鍵瓶頸。邁科除在氣冷領域成功量產3D VC外，更積極布局液冷技術，與Intel共同成立「先進散熱技術聯合實驗室」，提前卡位AI伺服器散熱新世代。
在AI算力需求持續升溫下，邁科AI伺服器散熱產品營收比重已逾五成。根據資策會產業情報研究所（MIC）預估，全球AI伺服器出貨量將從2024年的約194萬台成長至2028年的約361萬台，帶動水冷、3D VC等高階散熱解決方案需求急速升溫。邁科已開發「第二代增強型3D VC」與「浸沒式水冷」系統，並與國際晶片大廠合作推進超流體CDU及高功率AI晶片水冷頭研發，相關產品已成功導入國際CSP大廠。
此外，公司完成全自動化VC與熱導管生產線導入，搭配AI深度學習檢測系統與MES製程監控，確保產品良率與一致性，展現其技術與製造雙軌優勢。法人指出，AI伺服器散熱產品單價為傳統伺服器三倍以上，將有助邁科提升整體毛利結構與獲利能力。
(附圖:記者拍攝；由左至右為副總陳建亨、董事長趙元山、總經理林俊宏)
