光寶科登OCP峰會 秀AI電源/機櫃/液冷整合解決方案

MoneyDJ新聞 2025-10-15 09:33:48 新聞中心 發佈

光寶科(2301)連續四年參加在美國聖荷西舉行的OCP高峰會(2025 OCP Global Summit)，展出次世代資料中心電源、機櫃與液冷整合式解決方案，並在現場進行兩場專題演講，分享AI基礎建設最新應用的技術與趨勢。光寶科表示，因應NVIDIA次世代資料中心兆瓦級電力需求，公司實機展示多個整合式解決方案，包括NVIDIA次世代架構、NVDIA MGX以及ORV3等開放架構，展現公司以電源管理、機構、液冷為核心的全方位實力。

光寶科指出，隨AI算力需求不斷攀升，從電網到資料中心的供電不僅要求總量充足，更需兼顧穩定性與瞬間峰值負載的調控，公司憑藉逾40年電源技術經驗，本次展示次世代800 VDC高壓直流架構、機架式電源(Power Shelf)、高效備份電源系統(BBU)及模組化電源的全方位解決方案，協助客戶建構高效能、低能耗、可擴展的AI基礎設施。

此外，光寶科與NVIDIA共同推動NVIDIA GB300 NVL72電源架構，透過電能儲存、功率上限控制與GPU負載管理，大幅降低電網尖峰需求並提升供電穩定度。此創新設計不僅有效減少電力波動對AI訓練的影響，實測結果顯示電網峰值負載降低達30%。

光寶科進一步指出，隨著AI與HPC快速推進，傳統散熱架構已無法滿足高密度算力需求，液冷技術正加速成為主流；公司攜手NVIDIA，針對NVIDIA MGX與ORV3架構推出完整液冷整合方案，提供模組化設計，可承載高達3公噸的高密度機櫃，而為確保長時間穩定運行，液冷系統導入流量、溫度等關鍵數據的多點即時監控，大幅提升系統可靠度與維運效率。