因應美國關稅政策，東協推動區域半導體供應鏈整合
美國在關稅談判中將半導體產業列入特別考量，促使東協推動區域半導體供應鏈整合
據報載，馬國投資、貿易及工業部(MITI)副部長劉鎮東指出，美國根據「1962年美國貿易擴展法案」(United States Trade Expansion Act 1962)中之「232條款」(Section 232)所展開的關稅談判中，對出口美國的半導體產品予以特殊考量，顯示該產業在全球供應鏈與戰略安全領域的重要地位。
副部長劉鎮東表示，有關半導體產品並未被納入近日簽署的「馬美互惠貿易協定」(Malaysia–United States Agreement on Reciprocal Trade簡稱ART)範圍內，表示美方仍在評估相關稅務安排。馬國政府將持續透過外交與經貿管道爭取更具彈性與合理的關稅待遇，以維護馬國電子與半導體產業在國際的競爭力。
作為2025年東協輪值主席國，馬來西亞積極推動區域半導體產業合作與整合，聚焦發展技術、基礎設施與人才。其中，「東協半導體峰會」(ASEAN Semiconductor Summit 2025，簡稱ASEMIS 2025)已促成馬來西亞、新加坡、泰國、越南以及印尼五國半導體協會正式簽署合作備忘錄(MOU)，共同啟動「東協半導體供應鏈整合架構」(ASEAN Integrated Semiconductor Supply Chain Framework，簡稱AFISS)，以通過資訊共享、共同制定標準以及落實合作計畫，加强區域協作與供應鏈韌性。
該架構旨在推動區域內供應鏈整合、技術與基礎設施建設，以及人才培育，並促進成員國從競爭者轉向合作夥伴，以提升東協在全球半導體價值鏈中的戰略地位。
菲律賓將於2026年接任東協輪值主席國，並承諾延續舉辦「東協半導體峰會」，以確保區域合作進程持續推進。(資料來源：經濟部國際貿易署)
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