力成Q4營收看季增；2026年資本支出增/聚焦FOPLP
MoneyDJ新聞 2025-11-13 10:07:55 數位內容中心 發佈 封測廠力成（6239）公布2025年第3季財報，每股稅後盈餘為近四季新高；第4季營收可望季增個位數百分比，並對未來數季營運持正面看法，預期明年第一季表現優於今年同期。
在資本支出規劃上，力成將2025年資本支出上修；2026年計畫大幅增加至400億元以上，主要用於擴增扇出型面板級封裝（FOPLP）產能。力成已在FOPLP技術取得重大進展，現有產能被客戶預訂，預計2027年FOPLP對營運貢獻將顯著提升。
力成FOPLP將應用於GPU、HPU及部分CPU等高階運算晶片，子公司Tera Probe與Tera Power在日本與海外也將持續擴充設備與資本支出，兩公司合計明年資本支出約2.5億美元。此外，將暫緩開發部分新案以集中FOPLP擴產資源。
在產品組合方面，力成第三季應用別中，AI相關占比約8％、運算約23％、通訊與消費各約26％、車用約14％。DRAM與NAND相關封測需求受AI與資料中心儲存升級帶動，訂單動能較為明確，並有助推升相關業務量能。
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