三星HBM3E拚打入NVIDIA供應鏈 傳6月最終驗收
MoneyDJ新聞 2025-04-30 08:17:25 記者 李彥瑾 報導  韓國半導體巨頭三星電子（Samsung Electronics）受限於傳統DRAM紅海殺戮戰，面臨獲利停滯不前的窘境，轉向寄望HBM拚突圍。據韓媒報導，三星HBM3E將於今年六月接受NVIDIA最終考核，力拚打入NVIDIA供應鏈。
《TheElec》報導，據該報獲悉，今年六月，NVIDIA將對三星HBM3E品質進行最終驗收，若達到驗證標準，就能進入供貨階段。三星對此全力應戰，盼能挹注HBM產品接單成長，大啖NVIDIA AI商機。
NVIDIA最新AI加速器主要使用12層堆疊HBM3E記憶體，目前大多依賴SK海力士（SK hynix）供貨。
因不敵中國DRAM殺價競爭，加上HBM供應進度延遲，三星獲利動能持續拉警報。2024年第二季，三星半導體事業部的營業利益仍有6.5兆韓元，但到了第三季僅剩下3.9兆韓元，第四季進一步縮減至2.9兆韓元。
相較之下，根據SK海力士日前公布財報，2025年第一季營收飆上17.6兆韓元，較去年同期激增41.9%，為歷年次高水準；營業利益達7.4兆韓元（約51.9億美元），較去年同期的2.9兆韓元猛增157.8%，超越市場預期的6.6兆韓元，同為歷年次高。
業界消息指出，三星正在積極衝刺HBM4專案，預計規劃於今年下半年推出。
（圖片來源：三星電子）
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