AI熱、成本考量 傳日月光先進封裝再漲價

MoneyDJ新聞 2026-07-01 10:46:46 王怡茹 發佈

因AI應用帶動半導體需求強勁，加上先進封裝產能緊俏，目前龍頭及中小型封測廠稼動率幾乎都維持滿載水準，相關公司也積極擴充產能因應。由於原料成本墊高、長期投資成本提升及供給緊俏，業界傳出，日月光投控(3711)再度調整封裝報價，漲幅達逾20%，市場預期，其他封測廠有望持續跟進，以反映當前熱況。(日月光不評論市場傳言)

在AI驅動的先進封裝浪潮下，日月光投控扮演重要推手角色，因台積電(2330)CoWoS產能供不應求、外包比重持續提升，公司承接的基板上封裝（oS）、晶圓測試(CP)亦持續增加。據業界消息，本次漲價涵蓋CoWoS、FoCoS等先進封裝，且包括一線美系大客戶，最高漲幅超過20%。

針對漲價策略，日月光投控營運長吳田玉於今(2027)年股東會後接受媒體採訪時回應，漲價是非常敏感的問題，漲價大致可分成幾個部分來看。首先是反映原材料價格上漲，這類漲價有其必要性。其次，是反映投資金額增加、投資成本的考量。

吳田玉補充，日月光過去每年資本支出大約20億美元，去(2025)年提升至53億美元，今年則上調到85億美元，未來也不排除再上調，這也是成本結構一部分。至於因市場供需失調而採取價格策略，此部分見人見智，公司希望保留給經營團隊有考量空間。

吳田玉也強調，企業經營不能只看短線，而要看長線。Data center 現在非常好，但公司也要思考AI實體經濟、車用電子、Humanoid 等下一波應用投資。因此，價格調整必須兼顧未來與客戶的合作緊密姓、客戶信任度，以及長遠投資信心。