MoneyDJ新聞 2025-05-21 09:31:04 記者 新聞中心 報導
光寶科(2301)於今(2025)年5月20日至23日參與台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)，以「LITEON Power AI」為主題，展示專為NVIDIA GB200 NVL72、 NVIDIA GB300 NVL72以及次世代NVIDIA Rubin系統所打造的整合式機櫃電源與液冷解決方案，幫助客戶加速新一代AI基礎建設的整合，打造高效節能的資料中心，以應對AI時代日益增長的算力、能源、散熱的挑戰。
光寶科表示，此次展示了多項創新方案，包括符合NVIDIA MGX次世代的55 kW機架式電源(Power Shelf)、33kW高效備份電源系統(BBU)、1MW Power Rack、20kW Capacitor Shelf (電容機架)；以及液冷相關方案，水對氣散熱櫃(Liquid to Air 140kW Sidecar)、符合NVIDIA MGX NVL72架構之高密度、高效能的冷卻系統(120kW in-rack CDU)、櫃體式冷卻分配單元(2.1MW in-row CDU)等方案。
光寶科總經理邱森彬表示，公司與NVIDIA緊密合作，從NVIDIA MGX、GB200、GB300到Rubin Vera、以及次世代的Rubin Ultra；為響應NVIDIA跨多個世代產品同步開發的節奏，公司以具備高密度、彈性與模組化設計的解決方案，助力客戶在AI時代贏得速度與規模的優勢。
光寶科指出，公司展出與NVIDIA合作開發的800V高壓直流降壓電源(HVDC)解決方案，將電壓從50V提升至800V，以滿足IT機櫃的供電需求。此設計不僅能有效供應晶片所需的工作電壓，同步降低電流，進而減少能量損耗、線材體積，更解決散熱問題；800V的高壓直流進入系統後，亦可進一步轉換為50V或12V。
光寶科續指，公司所推出最新的電源管理解決方案，展現高效能與高密度設計的實力，採用SiC(碳化矽)及氮化鎵(GaN)器件和高效率拓撲結構，顯著提升電源轉換效率和功率密度，強化公司電源方案在AI伺服器和高性能計算(HPC)的競爭力。此外，光寶液冷整合方案專為NVIDIA MGX架構打造，搭配高達3公噸高乘載的機櫃系統，同時可做為其他客戶系統應用之基礎，涵蓋櫃內式冷卻分配單元(in-Rack CDU)、水對氣散熱櫃及櫃體式冷卻分配單元(in-Row CDU)等多種模組化、可快速部署的高效散熱解決方案，支援從邊緣到大型資料中心的多元應用場景。
(圖片來源：光寶科技)
