OpenAI傳首款晶片今年設計定案、台積3奈米代工

MoneyDJ新聞 2025-02-11 08:38:31 記者 郭妍希 報導

路透社10日獨家引述未具名消息人士報導，OpenAI自行設計的首款內部晶片將在接下來幾月敲定，準備委託台積電製造。將首版設計提交晶圓廠生產的過程被稱為「taping out」(設計定稿)。OpenAI及台積電都婉拒對此做出評論。

最新消息顯示，OpenAI將如期完成2026年首款晶片交付台積電量產的宏遠目標。設計定稿通常需耗資數千萬美元，一般要花大約6個月才能產出晶片成品，除非OpenAI出高價要求加快製造。首次設計定稿無法保證晶片能正常運作，若不幸失敗，OpenAI須設法診斷問題、然後重複同樣流程。

根據消息，OpenAI內部將上述AI訓練晶片視為一種戰略工具，能強化公司跟其他晶片供應商談判的籌碼。若OpenAI第一次設計定稿就成功，則其內部首款自行研發的AI晶片將有望量產，並可能在今年內測試輝達晶片的替代方案。OpenAI規劃今年將晶片設計交付台積電，顯示該公司敲定首版設計的進展飛快，其他晶片設計商在這個過程通常需要多花幾年的時間。

消息顯示，台積電將運用先進3奈米製程代工OpenAI的AI晶片。這款晶片使用常見的脈動陣列(systolic array)架構並搭配高頻寬記憶體(HBM)和廣泛的網路功能。另外，這款晶片是由OpenAI內部由Richard Ho帶領的團隊(過去幾月成員倍增至40人)，跟博通(Broadcom)一同攜手設計。Ho一年多前從Alphabet旗下Google跳槽，當時他負責Google的客製化AI晶片專案。

市場去年10月就曾傳出，OpenAI正在跟博通、台積電攜手打造首款自家晶片，專門設計來支援OpenAI的人工智慧系統。不只如此，OpenAI除了輝達晶片外，還將運用超微(AMD)處理器，以滿足其高漲的基礎建設需求。由於需要的成本和耗費的時間太過龐大，OpenAI野心勃勃的晶圓代工網絡計畫已暫時擱置，轉而聚焦自家的晶片設計工作。

(圖片來源：shutterstock)

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