先進封裝加持 均華今年營運衝高

MoneyDJ新聞 2024-04-12 09:40:42 記者 王怡茹 報導

半導體設備廠均華(6640)第一季稅前盈餘1.75億元，季增1.61倍，年增8.21倍，每股稅前盈餘6.18元，法人估，首季有望賺半個股本。展望後市，法人表示，在CoWoS擴產熱潮下，均華接獲大客戶逾百台的晶片挑揀機 (Chip Sorter)訂單，加上高精度黏晶機 (Die Bonder)展開出貨，看好今(2024)年營運超越2022年高點，挑戰賺兩個股本。

均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)，尤其晶片挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程，具寡占優勢。據了解，近月CoWoS相關設備商又接獲新一波追單，均華累計獲得該客戶逾百台晶片挑揀機訂單，交機潮有望延續到明(2025)年。

此外，均華的高精度黏晶機 (Die Bonder)於去年底開始大量出貨，首波切入日月光(3711)旗下矽品，訂單量能也相當充沛，再加上國內主要封測廠、美商Amkor、長電科技等客戶大單挹注，看好今年營收、獲利皆可達數倍增長，締造歷史新猷。