《DJ Insight》Amazon攜手Qualcomm開發AI晶片 雲端自研走向外部分工模式

MoneyDJ新聞 2026-09-23 13:29:19 林綺薇 發佈

對Amazon而言，合作可增加晶片設計與高速連接技術資源；對Qualcomm而言，則是切入大型雲端資料中心供應鏈的重要一步。

Amazon過去十年已建立自研晶片能力，相關業務年化收入目前已超過250億美元。隨著AI工作負載增加、資料中心規模擴大，公司需要搭配更多運算與連接晶片，也成為此次與Qualcomm合作的關鍵因素。

AI工作負載持續拆分 雲端業者需要更多晶片組合

AWS自研架構涵蓋不同運算需求，旗下Trainium負責AI訓練與推論，Graviton處理一般雲端運算及AI代理工作，Nitro則支援AWS底層的網路、儲存與安全功能。目前超過13萬名AWS客戶使用Graviton，AWS新增運算容量中，超過一半採用Graviton架構。

然而，AI應用增加後，不同工作對晶片的要求也越來越多。例如AI模型在回答問題時，有些環節需要快速處理大量輸入資料，有些則更依賴記憶體頻寬；隨著資料中心規模擴大，供電、記憶體容量及晶片間的資料傳輸速度，也影響整體運算效率。雲端業者必須依照不同用途搭配CPU、GPU、客製化加速器及連接晶片。

其中，CPU負責一般運算，GPU與客製化加速器承擔大量平行運算或特定AI工作，連接晶片則負責不同晶片與設備間的高速資料傳輸，在效能、耗電量與成本之間取得平衡。

因此，Amazon與Qualcomm的合作以雙方各自的能力分工：Amazon掌握AWS實際工作負載、軟體環境及客戶需求；Qualcomm具備低功耗運算、系統單晶片（SoC）設計與先進製程量產經驗，負責提供晶片設計、量產及高速連接技術。

Amazon加快晶片部署 同時補強光互連能力

對Amazon而言，引入Qualcomm後，可在既有自研能力之外，增加客製化晶片的開發資源，利用其晶片設計技術、智慧財產與供應鏈，縮短從設計到量產導入所需的時間，也降低所有開發工作集中於內部的壓力。

另一項合作重點則是高速連接。AI資料中心需要讓大量晶片、伺服器與機櫃交換資料，隨著AI叢集規模擴大，晶片之間的傳輸速度也影響整體運算效率。雙方合作開發最高1.6T的光互連方案及後續新一代產品，並採用Qualcomm的高速序列器/解序器（SerDes）及光學數位訊號處理器（DSP）技術，提高AI叢集的資料傳輸能力。

然而，在這種分工下，Amazon相關客製化晶片與光互連專案的導入時程，也受到Qualcomm開發、生產與交付進度影響。若產品量產時程延後，或與AWS既有軟體及伺服器架構的整合進度不如預期，都可能影響相關AI基礎設施的部署進度。

Qualcomm取得大型雲端客戶 收購技術開始接受驗證

與Amazon合作，也讓Qualcomm切入大型雲端資料中心供應鏈。公司長期以手機處理器及通訊晶片為主要收入來源，近年持續尋找新成長來源；在Apple（AAPL.US）於部分手機導入自研數據機後，降低對手機市場的依賴也更加重要，資料中心正是Qualcomm新的布局方向之一。

Amazon為Qualcomm帶來的價值除了採購規模，還包含長期且多世代的產品部署。公司依照AWS的需求開發客製化晶片及連接產品，累積大型AI資料中心的設計、整合與量產經驗，也為後續爭取其他雲端業者訂單建立基礎。

Qualcomm先前為切入資料中心市場，收購高速連接與客製化晶片業者Alphawave Semi，補足高速連接、客製化晶片及光互連能力。Qualcomm財務長暨營運長Palkhiwala表示，這次合作將採用Alphawave的序列器/解序器與光互連產品，使其正式進入大型雲端客戶專案。

Palkhiwala也指出，Amazon相關產品已啟動晶圓生產，預計從12月季度開始認列收入。另透露目前還有另一家未公布名稱的全球雲端業者正在推進客製化晶片合作。

2027年50億美元目標進入營收與毛利率檢驗

此次合作，Amazon取得可認購最多2500萬股Qualcomm股票的認股權，其中375萬股所對應的認股權已因初始採購承諾而歸屬，其餘將依後續商業協議、具約束力的訂單及實際採購分階段歸屬。這項認股權安排為期10年，歸屬條件對應的累計付款上限為600億美元。

相關產品也已進入生產階段。Qualcomm預估，2027會計年度資料中心營收約50億美元，2029會計年度將超過150億美元，Amazon是支撐上述目標的重要客戶之一。

隨著Amazon專案開始進入生產與營收認列階段，Qualcomm的資料中心布局也開始接受營收規模與獲利能力的檢驗：Amazon需要確認外部開發的客製化晶片與光互連產品能按期導入AWS，支撐AI基礎設施擴張；Qualcomm則要在客製化產品占比提高的同時，控制毛利率壓力。