上詮首秀CPO封裝，擴大FAU布局

MoneyDJ新聞 2025-11-25 09:01:26 黃立安 發佈

光通訊廠上詮(3363)於法說會中首次公開展示Multi-chip Module(MCM)CPO樣品，揭開切入先進系統級封裝的布局進展。總經理胡頂達表示，未來系統級封裝體積愈趨龐大，高速、高頻訊號的傳輸需求同步攀升，核心晶片如SerDes與ASIC在封裝後，必須具備高效的資料交換能力，而上詮的關鍵角色，就是把FAU與封裝晶片整合於同一平台，確保電光與光電轉換後的光學對接能以更高效率運作。

光纖陣列元件光纖陣列(FAU)進展方面，胡頂達表示，已完成20通道、40通道到80通道的不同規格，且光纖數越多，製作難度越高，但平均售價(ASP)也會隨之有較高的成長。

產能佈局方面，上詮已於泰國設立子公司，當地產能主要供應光銅系列產品，並已出貨予美國客戶。不過公司強調，CPO等高階技術仍完全保留在台灣生產，此次募資亦將依循雙軌並行策略，一方面強化泰國既有產品線，另一方面則將關鍵研發能量集中於台灣，尤其是CPO相關的整體生態鏈建構。