上詮首秀CPO封裝,擴大FAU布局
MoneyDJ新聞 2025-11-25 09:01:26 黃立安 發佈 光通訊廠上詮(3363)於法說會中首次公開展示Multi-chip Module(MCM)CPO樣品,揭開切入先進系統級封裝的布局進展。總經理胡頂達表示,未來系統級封裝體積愈趨龐大,高速、高頻訊號的傳輸需求同步攀升,核心晶片如SerDes與ASIC在封裝後,必須具備高效的資料交換能力,而上詮的關鍵角色,就是把FAU與封裝晶片整合於同一平台,確保電光與光電轉換後的光學對接能以更高效率運作。
光纖陣列元件光纖陣列(FAU)進展方面,胡頂達表示,已完成20通道、40通道到80通道的不同規格,且光纖數越多,製作難度越高,但平均售價(ASP)也會隨之有較高的成長。
產能佈局方面,上詮已於泰國設立子公司,當地產能主要供應光銅系列產品,並已出貨予美國客戶。不過公司強調,CPO等高階技術仍完全保留在台灣生產,此次募資亦將依循雙軌並行策略,一方面強化泰國既有產品線,另一方面則將關鍵研發能量集中於台灣,尤其是CPO相關的整體生態鏈建構。
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