矽統：聯暻半導體(山東)董事會通過辦理現增案，增資6千萬人民幣
公開資訊觀測站重大訊息公告
(2363)矽統-代重要子公司聯暻半導體(山東)有限公司公告董事會決議通過現金增資
1.董事會決議日期:114/10/27
2.增資資金來源:現金增資
3.是否採總括申報發行新股(是，請併敘明預定發行期間/否):否
4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資，發行股數則不含配發給員工部分):增資金額為人民幣60,000,000元
5.採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數:不適用
6.採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額:不適用
7.每股面額:不適用
8.發行價格:不適用
9.員工認購股數或配發金額:不適用
10.公開銷售股數:不適用
11.原股東認購或無償配發比例:不適用
12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:不適用
13.本次發行新股之權利義務:與原已發行之股份相同
14.本次增資資金用途:充實營運資金
15.其他應敘明事項:本案需經主管機關許可後始可執行
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