MoneyDJ新聞 2023-11-28 17:46:17 記者 新聞中心 報導
SEMI國際半導體產業協會今(28)日舉辦國際技術標準年度研討會，會中展望台灣半導體產業如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機，並發表由SEMI軟性混合電子(FHE)標準技術委員會制定的全球首三款軟性混合電子量測標準SEMI FH1、SEMI FH2、SEMI FH3，其為繼SEMI E187半導體晶圓設備資安標準之後，再由台灣業界所制訂的國際產業標準。
SEMI國際標準從1973年開始至今邁入第50年，多年來致力於半導體、平面顯示器、太陽光電、微機電(MEMS)、智慧製造等領域推出國際標準制定並累積深厚豐碩的成果。SEMI今舉辦國際技術標準年度研討會探討多項產業標準議題，包括3D IC 製造和標準化開發創新；E187資安標準checklist以及驗證擴散做法；FPD標準沿革與對產業界影響，並由FHE標準委員會介紹最新發表的3款FHE國際標準SEMI FH1、SEMI FH2、SEMI FH3及其未來應用。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI浪潮席捲全球，並帶動高階晶片的算力需求持續看漲，如何維持並擴大台灣半導體產業在先進製程市場上的絕對優勢，將成為重要課題；EMI 3D IC標準委員藉由洞悉產業發展趨勢、凝聚產業共識、期以引領共研創新搶佔全球AI晶片先機。
曹世綸進一步分享，SEMI標準委員會的年度重要里程碑，則是軟性混合電子標準技術委員會發表三款由台灣業界制定的國際標準，引領軟性混合電子朝降低成本和提高競爭力的發展方向前進；並再次奠定台灣在全球產業標準發展的貢獻與地位。
SEMI台灣3D IC標準委員會任務小組組長暨工研院量測中心副執行長陳炤彰指出，要實現AI龐大的運算力，須仰賴結構與製程更為複雜的3D IC晶片，對台灣半導體產業而言，如何提升先進製程及先進封裝的良率將是搶佔市場的重要關鍵，而其中，導入最新發展的量測技術將成為提升新世代製程的良率關鍵。根據MarketsandMarkets市場數據指出，3D IC及2.5D IC封裝市場預估將於2028年成長至820億美元市場規模。
SEMI軟性混合電子標準穿戴式任務小組組長暨工研院電光系統所組長李中禕指出，根據Idtechex市場數據指出，2025年全球FHE市場產值約340萬美元；SEMI FHE標準技術委員會發佈全球首三款FHE量測標準，將可涵蓋智慧穿戴、智慧醫療與智慧移動等應用範疇，佔FHE整體市場產值65%。
為符合業界期待對於軟性混合電子產業要有可依據的標準，SEMI軟性混合電子委員會已先訂下標準推動的方向包括織物導線、連接器、感測器，來解決FHE元件或模組的量測標準，藉以形成FHE產業之上下游供應鏈，並吸引跨領域合作發展關鍵零部件，包括設備業者、紡織業者、系統業者等，投入檢測設備或新產品的評估。
會中同時針對SEMI標準委員會傑出成果進行頒獎，SEMI國際標準委員會台灣代表委員王仁杰表示，今年台灣標準委員會在全球舞台上大有斬獲，包括推出三項國際標準的FHE標準委員會，以及獲得全球性獎項「SEMI 2023國際標準貢獻獎」的台灣半導體資安委員會團隊，展現台灣產業齊心共創的團結成果，並期引進更多產業資源，加速實現產業標準落實效益之最大化，持續推升研究發展動能，助力拓展市場版圖。
