HVLP4明年中缺口約600噸 金居擴產加速搶進
MoneyDJ新聞 2025-11-03 12:07:03 萬惠雯 發佈  隨著AI伺服器需求急速成長，高階銅箔HVLP4(超低粗度第四代)明(2026)年供需缺口擴大，法人預估，到2026年底HVLP4總需求量將達1500噸，包括AI大咖Nvidia、AWS與Google需求積極，雖然銅箔廠三井與金居(8358)正積極擴產，但擴充的產能是陸續釋出，市場預估至2026年中起將出現約500-600噸缺口。
目前金居HVLP3與HVLP4產品合計營收比重約10%至15%，預估2026年將提升至15%至20%。目前金居不斷擴線調整，透過產線轉換到HVLP3或HVLP4，預估2025-2027年要把現有的廠轉換升級，需約10億元投資，至於新廠雲林三廠資本支出約38-40億元，則會以HVLP3、HVLP4到未來的HVLP5為主。
市場預估，HVLP4需求自下季起將顯著放量，首季需求約400至600噸，第二季將攀升至800至1000噸，第三季更上看1200至1500噸，顯示AI伺服器新平台導入後的材料需求曲線正快速拉升。
法人分析，2026年第一季供需尚屬平衡，但自第二季起至年底，市場將出現500至600噸的實際缺口，反映AI供應鏈新規格轉換速度拉升。
業界人士指出，HVLP2至HVLP4主要以表面粗度（Rz值）區分，同時還需符合多項導電性、剝離強度與信號完整性等關鍵測試指標。HVLP2多應用於衛星通訊、400G交換器、AI伺服器與第五代伺服器產品；HVLP3則對應現行主流AI伺服器如Nvidia H100平台；至於HVLP4則屬次世代規格，主要供應GB200、ASIC AI伺服器及新一代GPU產品。隨著AI晶片高頻高速化趨勢確立，HVLP4將成為電解銅箔市場主要成長動能來源。
(圖片來源 資料庫)
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