智原4奈米/先進封裝撐腰，部分專案已貢獻營收

MoneyDJ新聞 2025-10-30 10:25:22 數位內容中心 發佈

在晶圓代工策略上，公司採取多源代工策略（Multiple Foundry Strategy），並與Intel、聯電（UMC）、三星（Samsung）及格羅方德（GlobalFoundries）建立策略合作關係，製程覆蓋14奈米至2奈米，並已掌握各合作夥伴的製程設計套件（PDK），啟用設計平台承接客戶專案。

財務長曾雯如表示，第三季NRE成長但因客戶調整立案時程，NRE季增未達預期，目標第四季NRE創單季新高；公司預估第四季營收將較第三季下滑，但全年營收仍有機會締造歷史新高。

總經理王國雍表示，公司已累積約40個Design Win，並透過多元合作夥伴策略強化先進製程與封裝能力。公司說明，先前認列之高頻寬記憶體（HBM）備料屬一次性項目，對今年毛利造成一定影響，預計2026年該因素不再出現後，毛利率將較今年改善。

智原同時強調，先進製程案件通常涉及多項技術（包含高頻寬記憶體及先進封裝），公司採取跨夥伴協作模式以整合不同代工與封裝能力，並已完成多家策略夥伴的佈局與PDK驗證作業，設計平台已具接案能量。