MoneyDJ新聞 2025-11-20 13:01:58 王怡茹 發佈
半導體測試介面解決領導廠商穎崴(6515)2025年前三季稅後淨利為11.90億元，EPS為33.4元，寫同期新高。展望後來，董事長王嘉煌(圖右)表示，AI爆發仍然看不到盡頭，目前看到明(2026)年市場需求依然樂觀，穎崴跟隨趨勢也會有不錯成長；同時，因產能吃緊，公司正積極規劃擴產計畫，以期全面支援客戶端需求。
王嘉煌表示，在測試過程日趨複雜、測試時間顯著變長趨勢下，半導體測試介面扮演不可或缺的角色，穎崴因掌握先機、提前布局而參與到AI黃金時代，並成為半導體先進製程與半導體高階測試介面的技術整合者，公司對半導體測試介面的中長期趨勢展望樂觀。
王嘉煌進一步說明，高腳數、高頻高速等先進封裝測試需求持續擴大，公司技術能力與產能規劃將全面升級。因應客戶大封裝及高溫控測試的長期需求，第四季產能維持緊張，公司同時積極規劃明年擴廠，並將提升探針自製率。
目前穎崴探針自製率達每月350萬支，已超出早前規劃，預計明年自製探針可望達到每月600至700萬支，達到倍增；至於對外採購比重，將維持在40%至50%區間，此外，公司也要求協力廠商同步擴產，以支應整體加工件需求。
穎崴全球業務營運中心執行副總陳紹焜(圖左)則補充，隨著先進製程推進帶動先進封裝及高階測試，為整個半導體產業帶來產業典範的轉移與質變，包括封裝體越來越大，測試時間越來越長，功耗也越來越高，同步帶動更多的晶圓廠及OSAT廠的設備需求。
陳紹焜指出，對應到穎崴高階測試產品系列包括探針卡（MEMS/Cobra Probe Card）、高頻測試座（CoaxialSocket /HyperSocket）、高速老化測試座（Functional Burn-in）、進階版超導測試座（HyperSocket DF）等，都將滿足半導體測試介面上述大趨勢與市場需求，在AI世代中，用「AI」（Alliance Integration ）占得市場先機。
