晶豪科:H2優於H1，漲價效益Q4顯現
MoneyDJ新聞 2025-08-26 17:34:40 周佩宇 發佈  晶豪科(3006)今(26)日舉辦法人說明會，公司針對後市展望表示，下半年營收可望優於上半年，由於原廠資源集中於AI應用的HBM生產，帶動DRAM市場氛圍轉趨緊俏，客戶對價格調整的接受度提升，DDR4報價上揚也將帶動DDR3跟進。公司強調，利基型市場的漲價通常落後於標準型產品，但只要漲勢週期延長，效益仍會逐步反映，下半年合約價可望逐步上調，並於第四季顯現。不過，匯率波動因存貨評價方式的影響將持續，加上對等關稅變數仍待觀察，對整體景氣的影響不可忽視。
以第二季來看，雖然營收較第一季成長13.28%至32.88億元，但受台幣急升與匯損衝擊，毛利率大幅下滑至3.85%，稅後淨損擴大至7.27億元，每股淨損2.59元，較去年同期由盈轉虧。累計上半年營收61.91億元、年減10.5%，稅後淨損達8.03億元，累計每股淨損2.86元。公司坦言，雖然出貨量較第一季增加，但以美元計算的營收因匯率因素折損，且業外更有匯兌損失約3.6億元，影響業績表現。
公司指出，第三季需求仍呈現成長趨勢，8、9月營收可望較7月逐步回升。不過在獲利面，受限於庫存成本仍落在台幣32至33元的高點，即使以30元售出，仍有約6至7%的成本落差，加上晶圓與測試費用持續上揚，壓力不容忽視。所幸目前DRAM市場氛圍有利，下半年DDR4價格不太可能下跌，利基型DRAM也將逐步受惠，公司具備調漲契機，但因合約價比重偏高、現貨價占比不到三成，漲幅反映有限，價格效益要至第四季才會較為明顯。
在應用面，公司持續看好車用電子發展，並非景氣回溫，而是仍處初期切入階段，營收占比僅約一成，成長空間大。產品結構方面，記憶體相關營收佔比55%，其中DDR2、DDR3合計約45%，DDR4約5%，非記憶體的Audio IC約佔1成，NOR、NAND及MCP產品合計約35%。
技術與新品方向上，公司正開發aiPIM架構，透過Base Die堆疊多片DRAM，並提供高頻寬與高速傳輸，能與SoC整合，有望成為邊緣AI的記憶體解決方案。該構想已於COMPUTEX展出並進入FPGA驗證，吸引不少客戶詢問，預計2027年可望進入tape-out。公司表示，因為以性價比優勢切入市場，且未來搭配軟體生態系，有望形成差異化。
(圖/資料庫；附圖為晶豪科董事長張明鑒)
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