MoneyDJ新聞 2025-09-26 10:46:39 周佩宇 發佈
AI 伺服器散熱從「會做」比到「會設計」，水冷方案的勝負關鍵轉向與平台方與系統商的「共同設計」能力；供應模式分成 CSP 直連與經 ODM 兩條路，前者重品質與快速迭代、後者重成本與比價。業界指出，如奇鋐(3017)、CoolerMaster這些有能力做系統級整合的供應商，因能介入 NVIDIA 平台設計、掌握第一手規格，GB200、GB300 前期水冷板出貨市佔可維持高檔。此外，雙鴻(3324)、高力(8996)、健準(2421)、力致(3483)等台廠也都切入水冷供應鏈，將形成新一輪競逐。
業這表示，設計是一場長期資源綁定戰。像 NVIDIA 這類技術成熟的客戶，除非額外需求，通常不會替供應商負擔模具的費用，且設計過程會頻繁改版，研發成本高、投入時間長。以奇鋐為例，僅在 NVIDIA 端就常態投入逾百名工程人力，公司上半年研發費用約新台幣 24 億元，其中 NVIDIA 專案占三至四成。水冷專案必須與平台方同步定義零件擺位與管路走向，從機櫃、機箱、風扇到水冷板都需一體協作，單靠製造是難以應付更迭的節奏。
以NVIDIAGB200 標準版為例，CSP業者還會在參考架構下做尺寸、管路設計等細部變更，保留 NVIDIA 模組的一致性又能因應各家機房條件，此類方案通稱為MGX系統，也意味著設計商同時要與 NVIDIA、CSP 與 ODM 三方對接。
以CSP客戶的角度，供應鏈運作有兩種模式，其一，CSP直接與散熱設計商合作，強調客製化與品質；其二，經由ODM業者，交給他們主導採購與整合，具備比價與擴產優勢，但價格壓力較大。CSP 因量體與自研 ASIC 佈局，傾向直連設計商以掌握品質與時程，但在產能吃緊或成本為先時，也會回到 ODM 通路採購。另外，企業端的大客戶，如Oracle、Dell 則多以標準版切入、導入較快。
業者也說明，在水冷產品中，水冷板、機櫃內部分歧管（inner manifold）與快拆接頭（QD）三者經常綁定一起出貨，前期參與設計的廠商會率先出貨，後續在規格定案後再由他廠承接，而一間CSP業者多會有兩大一小的散熱供應商配套。
如今GPU平台世代世代推進速度快，用量與設計上也都有所調整，以 GB200/GB300 的 NVL 架構來看，機櫃由多個 compute tray 與 NVLink switch tray 組成，水冷板數量隨層數與模組堆疊而變化。GB200 一櫃約需 126 片水冷板、GB300 因 switch 區增加用量，約搭配 135 片水冷板。配置與實際片數會依 OEM/ODM 與 CSP 設定略有差異。
展望下一代 Rubin架構，NVIDIA 近期正式公布Rubin CPX，由CPX負責計算密集的情境蒐集階段，標準 Rubin GPU負責生成階段。在散熱設計上，因CPX 與 CX-9高速網路介面並存，水冷板可能要做得更大片或改為上下雙水路、或重排水流走向，以同時解熱計算與網路側的熱源，銅的用量會要增加，但同時要防止銅片太大而變形翹曲。現階段 CPX 出貨仍在觀察期，但隨 2026 年 Rubin 平台量產，水冷散熱系統的規格與用量會所調整，為下一波商機所在。
