由田2月營收估回升，Q1落底、Q2起跳

MoneyDJ新聞 2025-03-07 12:23:14 記者 王怡茹 報導

半導體檢測設備商由田(3455)今(2025)年1月營收0.67億元，月減73.67%、年減41.31%，主要受農曆新年、設備業營收受交機完工認列時點影響，法人估，其2月營收有望回升，惟第一季營收仍將較前季下滑。展望後市，法人表示，受惠半導體相關設備加速裝機認列，公司第二季起營收有望逐季加溫，全年雙位數成長可期。

由田成立於1992年，旗下主要有四大產品線，分別為應用在印刷電路板(PCB)、IC載板、平面顯示器、半導體等相關光學檢測設備，自2018年更跨入後段封裝領域，為營運增添多元動能。目前公司已插旗CoWoS 、Fan-out(扇出型封裝)、Bumping 廠RDL(重佈線)、COF AVI…等多項設備。

儘管首季營收將受到淡季因素影響，惟由田已逐步進入半導體接單高峰期，預計相關設備交機平均約需6-7個月，將在後面季度逐步兌現營收。法人估，去(2024)年半導體佔營收比重不到3成，今年有機會突破50%，有利於優化產品組合，成為帶動獲利顯著跳升的關鍵因素。

目前由田旗下外觀檢查機在IC載板領域市占率達9成，去年載板業務受到大環境影響，整體營收小幅年減。法人表示，公司旗下高階載板相關設備拉貨逐步回到穩定，今年載板業績動能有望回升，加上半導體訂單強勁挹注，看好今年整體營運有望繳出優於去年表現。