愛普*AI/HPC產品需求擴張，續拚供應鏈驗證
MoneyDJ新聞 2026-04-10 11:39:44 數位內容中心 發佈 愛普*公司客製化記憶體IC與矽電容（S‑SiCap／IPD）等產品在多項應用已進入量產導入，對本季營收貢獻顯著。
在記憶體技術布局方面，愛普*推動垂直高頻寬記憶體（VHM）與新一代ApSRAM的開發與量產驗證，目標鎖定AI ASIC、Chiplet與高效推理系統的客製化需求。公司稱VHM透過3D堆疊與多點I/O架構，提升資料吞吐並兼顧功耗表現，為特定AI應用提供替代性解決方案。
S‑SiCap與IPD矽電容方面，愛普*已逐步取得多家客戶採用訂單，該類產品在先進封裝與共同封裝光學（CPO）等高速訊號與電源完整性需求上，被視為重要輔助元件。公司S‑SiCap的量產節奏與客戶驗證進度，將影響未來營收貢獻時序。
愛普*也在產品組合上強化系統整合能力，嘗試把客製化記憶體、S‑SiCap與互聯介面（Interposer）等技術結合，以滿足封裝內的電源完整性與去耦需求。公司強調，相關整合方案需通過量產良率與客戶設計驗證，才能轉化為長期出貨動能。
產業面方面，市場對高頻寬記憶體與先進封裝元件的需求受AI訓練與推理市場驅動而增加，愛普*下游客戶對高頻寬、低延遲與低功耗解決方案的詢問增多，但同時強調供應鏈驗證、良率提升與量產節奏仍為關鍵變數。
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