志聖目標五年內研發投入翻倍

MoneyDJ新聞 2024-05-21 15:00:33 記者 王怡茹 報導

志聖(2467)今(21)日在新北市林口區舉行年度股東會，總經理梁又文(圖左)表示，公司在先進封裝技術供應鏈中扮演重要角色，對於提升半導體元件的性能和可靠性具有關鍵意義。未來將繼續加大研發投入，並與G2C+聯盟成員緊密合作，共同推動技術創新和市場發展。

梁又文指出，志聖在去(2023)年12月獲得晶圓大廠頒發最佳量產支援獎，這是對公司技術實力和服務質量的高度認可。客戶作為全球最大的半導體代工廠，其認可不僅顯示公司在技術面的領先地位，也鞏固了雙方長期穩定合作關係。

志聖2024年獲納入MSCI中小型成長指數，梁又文指出，這對於公司來說，是一個重要的里程碑。這不僅反映了公司市場表現和增長潛力，也為我們在全球資本市場上的形象和地位增色不少。公司將繼續秉持穩健的財務策略和高效的運營管理，確保股東獲得穩定的回報，並進一步提升市場競爭力。

展望未來，梁又文表示，公司將繼續加大研發投入，推動技術創新，特別是在IC載板、先進封裝和高頻寬記憶體（HBM）等領域。公司更計劃在未來五年內，將研發團隊人數翻倍，並實現研發投入翻倍。同時，也將積極參與ESG與AI趨勢，開拓新市場和新應用，為公司未來的可持續發展奠定基礎。