MoneyDJ新聞 2025-09-09 11:25:05 黃立安 發佈
在AI運算浪潮推動下，資料中心對高速、低功耗互連的需求急遽升溫，矽光子(Silicon Photonics)被視為突破頻寬與能效瓶頸的核心技術，其中CPO共同封裝光學(Co-Packaged Optics)更被業界視為下一階段的關鍵解決方案。從IC設計、晶圓代工、測試封裝到中間的關鍵光通訊零組件，全球供應鏈正加速投入，2026年有望迎來CPO元年，將成為資料中心邁向低功耗、高速互連的重要轉折點。
2025年度SEMICON Taiwan國際半導體展將於9月10日至12日舉行，主辦單位SEMI 日前已率先舉辦「矽光子國際論壇」，聚集台積電(2330)、輝達、博通、AMD、Google Cloud、日月光(3711)、格羅方德、Lumentum、Keysight及SENKO等國際大廠，深入探討矽光子與CPO的發展趨勢。
供應鏈普遍認為，傳統可插拔式光模組雖便於更換維護，但在速率提升至100G/通道、200G/通道後，長距離PCB走線造成嚴重訊號衰減與功耗瓶頸。為改善問題，產業提出載板光學(OBO)方案，將光模組移至交換機ASIC附近縮短電氣路徑。然而，隨著AI時代資料傳輸需求爆炸成長，產業普遍認為未來必然走向CPO與Optical I/O。
儘管市場看好CPO，但供應鏈也指出，仍面臨幾項關鍵挑戰，像是異質整合、散熱設計、高密度光纖連接標準、雷射來源有限等挑戰。業者舉例，高密度光纖連接與可靠度標準目前尚未完全統一，仍需產業協作，以及雷射來源有限，具備整合雷射能力的廠商不多，造成供應鏈集中化。
為解決挑戰，國際間正逐步形成協同生態，台灣光通訊供應鏈積極卡位，上詮(3363)攜手台積電發揮晶圓代工與光學技術優勢，眾達-KY(4977)與博通合作推進CPO應用，聯鈞(3450)、聯亞(3081)、波若威(3163)、光聖(6442)等業者亦積極布局，形成完整網絡。
在技術發展時程方面，產業回顧，早期市場以可插拔模組為主，2014年起支援100G，隨後在2020至2021年進入400G/800G時代。
然而隨著資料傳輸速率持續提升，業界逐漸推進至OBO與CPO技術。2023至2025年間，800G可插拔式光模組已邁入量產，但在功耗與散熱上面臨挑戰，1.6T插拔式產品則進入驗證階段。
產業預期，2026年CPO將率先導入超大規模資料中心，2027年則進入3.2T與6.4T時代，屆時CPO可望取代大部分可插拔模組，並與矽光子深度整合，推動資料中心朝低功耗、高整合、可擴展的新架構邁進，未來更可能延伸至XPU與AI加速器等專用晶片。
目前CPO處於初期發展階段，研究與部署成本較高，但業者認為，長期來看具備成本優勢，不過短期內市場仍呈現可插拔與CPO雙路並行，因CPO需仰賴大面積光電晶片整合與光纖耦合設計，技術門檻更高。
在產業模式方面，供應鏈指出，過去由設計端主導，如今AI時代更強調設計、製造與標準緊密協作，PDK(製程設計套件)不再僅由客戶自行處理，而需供應商端提供並經嚴格驗證，以支撐大規模量產，代表產業須建立更大規模的供應鏈合作機制，加速創新並強化新技術導入能力。
供應鏈認為，台系業者須與NVIDIA、Broadcom等的CPO開發進程走勢配合，若2026年如期放量，台灣供應鏈將是由800G/1.6T插拔轉向CPO量產的首批受惠者，其中光通訊業者若能在光主被動元件、雷射、模組設計、光纖與耦合技術等領域強化優勢，並緊密銜接美系供應鏈需求，將有望搭上CPO爆發的成長浪潮。
