MoneyDJ新聞 2025-09-01 16:21:57 新聞中心 發佈
根據集邦科技(TrendForce)最新調查，受到中國消費補貼引發的提前備貨效應，以及今(2025)年下半年智慧手機、筆電/PC、Server新品所需帶動，今年第二季整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收超過417億美元，季增達14.6%，創下新高紀錄。第三季晶圓代工的主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主晶片訂單，高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，助益營收持續季增。
依全球前十大晶圓代工業者第二季營收表現來看，台積電(TSMC)營收302.4億美元、季增18.5%，市占率70.2%，穩居市場龍頭，隨主要手機客戶正式進入新機備貨期，且筆電/PC、AI GPU新平台開始放量出貨，其總晶圓出貨與平均銷售價格(ASP)皆成長。三星(Samsung Foundry)營收31.6億美元、季增9.2%，以7.3%市占排名第二，其因應智慧手機和Nintendo Switch 2等新品進入備貨週期，主要以高價製程晶圓為主，帶動相關產線的產能利用率微幅增加。
排名第三的中芯國際(SMIC)第二季仍受惠於美國關稅、中國消費補貼驅動的提前備貨訂單，晶圓出貨季增，惟其第一季先進製程產線問題衍伸的晶圓出貨延遲、ASP下滑影響延續，導致第二季營收季減1.7%至22.1億美元，市占率微減至5.1%。排名第四的聯電(UMC)得益於晶圓出貨、ASP雙升，營收季增8.2%至19億美元，市占率4.4%。
排名第五的格羅方德(GlobalFoundries)則因客戶於第二季啟動新品備貨，晶圓出貨季增、ASP也微幅改善，帶動營收季增6.5%至16.9億美元，市占率3.9%。在中國消費補貼、IC國產替代等趨勢下，華虹集團(HuaHong Group)旗下華虹宏力(HHGrace)第二季產能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與ASP小幅下滑相抵，營收季增4.6%；合併上海華力(HLMC)等事業後，集團營收約季增5%至10.6億美元，市占約2.5%，維持第六名。
世界先進(5347)第二季同樣受惠於晶圓出貨、ASP雙升，營收近3.8億美元、季增4.3%，居第七名。高塔半導體(Tower)維持市占第八名，其第二季產能利用率因客戶重啟下半年新品備貨動能而改善，營收季增3.9%至3.7億美元。排名第九的合肥晶合(Nexchip)則受惠於中國消費補貼紅利，及部分客戶提高下半年新品周邊IC訂單量，與晶圓代工價格偏低的因素相抵後，營收季增近3%至3.6億美元。力積電(PSMC)第二季晶圓出貨季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收季增5.4%至3.5億美元，市占第十名。
(圖片來源：TrendForce)
