力致維持水冷產品開發，拓展半導體設備應用

MoneyDJ新聞 2025-06-03 11:40:19 記者 周佩宇 報導

散熱風扇廠力致(3483)在水冷產品方面仍保有開發與試產動能，儘管伺服器水冷產品碰上漏水等開發瓶頸，因此態度轉趨保守觀望，但公司仍有持續配合系統廠客戶需求開發高瓦數水冷板、小型分歧管與CDU等產品，亦同步拓展至半導體設備端的應用。

目前力致水冷產品的開發，約四成在半導體設備相關，六成放在伺服器散熱系統。半導體設備所需的水冷技術，主要用於在晶片封測階段的均溫控制所用，不同於伺服器的散熱降溫用途，目的是在可靠度測試、老化測試中維持穩定溫度環境。該部分產品供應給特定封測廠客戶使用。

水冷板方面，目前主要配合雙CPU架構的伺服器系統需求，力致在新莊廠區小批量試產，每月產能約數百片。以高瓦數設計為主，單片可適用於功耗達2800W的裝置，並依客戶需求進行焊接、洩漏測試及快接頭組裝等流程。

另有CDU產品，力致目前已有櫃內型80KW產品進入量產，今年第三季將推出200KW版本，反映市場上單櫃負載已從過去的80KW上升至120KW以上。而隨著系統功率持續攀升，傳統櫃內CDU的應用限制也逐漸浮現，市場傾向改採更高功率的In-Row CDU設計。力致目前已完成800KW等級產品開發，第三季預計再推出1.5MW等級機種，建立對應超高瓦數應用的技術能力。

在處理器平台方面，水冷板目前仍以CPU為主要應用對象，GPU應用則曾參與H100、H200產品的水冷設計並有實際出貨，不過更高階的Blackwell平台則因公司的開發策略轉向，將部分資源改投入半導體設備應用。