勤凱攻AI先進封裝 CoWoS、TGV布局開花

MoneyDJ新聞 2026-06-05 09:02:26 萬惠雯 發佈

導電漿廠商勤凱(4760)表示，為搶佔AI商機，新應用領域逐步開花結果，包括COWOS先進封裝的TIM1散熱膏，可填補晶片與散熱蓋間的導熱需求；COPOS先進封裝的TGV玻璃基板盲孔填膏，切入下世代封裝基板材料市場；至於AI伺服器合金膏方面，扮演讓材料完美結合的「強力膠與傳導動脈」，客戶已利用最新製程將勤凱供應的原材料與PTFE結合，以供應高頻高速多層板製程所需，這些新產品，都可望替未來營運帶來新動能。

勤凱公告5月營收回升至2.3億元、月增1.8%、年增64.8%，創歷史次高，主要是受惠AI需求增溫，終端客戶需求攀升。公司指出，MLCC市況轉佳，客戶出貨持續增溫中，本季展望佳。

勤凱副董事長莊淑媛表示，旗下產品銅膏主要用在電容MLCC，第二季銅膏出貨量有機會季增近五成。銀膏終端產品為電感相關，動能亦佳。

莊淑媛表示，今年隨著銀、銅等原物料報價攀升，電感、電阻、磁珠等被動元件平均報價自4月起陸續調漲 10% 至 15%，下游客戶開始策略性提前備料。台灣、中國及韓國的被動元件客戶滲透率持續亦逐步提升，今年銅膏出貨量可望顯著成長。

勤凱第一季每股獲利EPS 2.55元，為歷史新高，4月自結EPS 0.88元，維持高檔水準。