中研院/資策會簽MOU 「軟帶硬」盼開創產業新局
精實新聞 2011-12-06 08:01:25 記者 何佩珊 報導 中研院與資策會宣布將共同進行「科技研發合作計畫」，並由中研院院長翁啟惠和資策會執行長李世光共同簽訂合作備忘錄。中研院表示，他們期待透過資策會的產業關係及實際運用經驗，能強化其產業合作能力；而資策會則希望中研院的加入可以深化產業研發能力，拉大國內產業在全球市場競爭的差異化。
全球科技市場發展蛻變急遽，現今消費市場已拋下過去的價格與規格之爭，而更重服務與品質，走向「軟帶硬」的新趨勢。也因此這對於長期致力於硬體研發的國內業者要如何跳脫硬體思維，學習軟硬兼備，以及傳產業者如何打開國內外市場，評估與布局新興市場，都是國內業者眼前尋找新出路的一大課題。
也因此，中研院、資策會希望能藉由彼此與產業間的合作價值鏈，發揮學術研究與產業推動的合作綜效，整合中研院的軟體能力，以及資策會的軟體與服務整合方案，帶領國內硬體與傳統產業開發新事業並進行轉型。
而雙方表示，在經過數個月溝通後，已順利取得合作共識，因此在5日簽訂合作備忘錄。未來資策會前瞻所將與中研院資訊科技創新研究中心，共同針對商業與社群網路分析（Business and Social Analytics）進行研發合作，並以商業分析技術，發展「物聯網」走向「智慧連網」解決方案。
李世光表示：「以資策會組織與資源結構、研發運用能力，搭配中研院尖端技術研發能力，中研院與資策會的研發合作必對雙方推展科技產業化有相當程度的加速作用。」
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