台虹看好AI帶動手機材料升級 細線路材料需求成長
MoneyDJ新聞 2025-02-12 10:22:27 記者 萬惠雯 報導  軟板基板材料廠商台虹(8039)看好未來手機設計將朝向更輕薄、更高效的方向發展，帶動細線路材料需求提升，成為材料升級的關鍵趨勢。台虹指出，手機多層板設計讓材料使用量增加，尤其高階手機需要更精細的線路設計，以騰出更多空間給電池，確保手機需要的能耗要求，也進而提高高階的材料的單位面積附加價值。
AI Phone成為今年智慧型手機的關注焦點，隨著AI應用的提升，對於手機內部材料的選擇將更加嚴格。台虹認為，未來換機潮將帶動更高階的細線路材料需求，提升材料ASP，才是對軟板基板材料會有比較大產值的貢獻。
而在市場近期熱度也很高的智慧眼鏡的部分，台虹表示，一直都有在發展AR/VR相關應用，也已與主要智能眼鏡廠商合作，但公司認為，眼鏡的軟板用量仍然有限，因裝置體積小，雖然需要精密設計的程度高，但整體軟板用量仍偏小，對營收貢獻還不大。
(圖片來源：資料庫)
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