MoneyDJ新聞 2025-07-25 16:53:28 記者 新聞中心 報導
南寶樹脂(4766)今(25)日舉辦「電子用產品發展趨勢研討會」，聚焦高頻材料、光學膠及半導體用膠等關鍵電子材料的應用與市場趨勢，發表最新研發成果，展現跨足電子與半導體領域的決心與技術量能。
南寶董事長吳政賢表示，隨著5G/6G通訊、人工智慧(AI)、物聯網與自動駕駛等新興技術快速發展，市場對高頻材料的需求正快速提升。南寶將持續投入技術創新與產品研發，積極布局電子與半導體產業的成長機會。
南寶指出，本次研討會匯聚學界、產業與研究機構的多位專家，涵蓋高頻材料市場趨勢、高頻軟板基材開發、低介電高分子材料合成、光學膠及半導體用膠等主題，共同探討材料創新在次世代通訊與高效能運算中的關鍵角色。
南寶協理林億昌也展示了光學與半導體用膠材的多樣化高階應用，可用於協助克服顯示器與半導體封裝所面臨的挑戰。產品包括偏光板用黏著劑、耐彎摺黏著劑，以及適用半導體晶圓切割與封裝的UV解黏膠，與PCB製程應用的高頻CCL用膠。南寶指出，這些膠材需要在極端環境條件下仍具備高黏著力，並在UV光照射後快速解黏、脫離且不留殘膠，有效提升製程效率與良率。
面對顯示器可撓化與晶片封裝微型化趨勢，南寶表示，公司同步開發出可同時滿足低模數、抗翹曲與抗靜電等多重條件的膠材，以協助客戶因應未來產品設計挑戰。
在研討會中，工研院產業科技國際策略發展所材化組經理張致吉指出，隨著5G逐漸普及，展望2030年後6G部署，將需要大量超低訊號損耗的高階材料，有望帶動新一波材料升級需求；成功大學化工系教授林彥丞則分享，如何透過化學結構創新，設計低介電聚醯亞胺材料，有效降低訊號傳輸損耗，並兼顧熱穩定性與機械強度。
工研院軟板與機能材料研究室經理鄭志龍也指出，為因應5G高頻傳輸需求，產業逐漸從傳統PI材料轉向液晶高分子(LCP)與改質型PI(MPI)材料，成為智慧型手機、車載雷達、天線模組的主流材料選擇。
南寶指出，目前半導體和其他電子領域用膠營收佔整體營收約在1-2%，看好成為新的成長動能。另外，也正積極推動創新驅動的成長策略「NextGen」，聚焦重點產業的龍頭客戶，透過共同研發創新的接著解決方案，開發下一代產品，並已開始運用在鞋材、半導體、木工等多項重點領域，期盼透過增加高毛利創新產品比重的方式，更穩定達成股東權益報酬率(ROE)達20%以上的長期目標。
(圖片來源：南寶樹脂)
