越南峴港市啟動先進晶片封裝技術製造實驗室

越南峴港市啟動先進晶片封裝FabLab

越南科技部與峴港市人民委員會頃於本（2025）年7月28日在峴港市2號軟體園區舉行先進封裝技術製造實驗室（Fab-Lab）計畫啟動儀式。

Fab-Lab計畫總投資額為1.8兆越南盾（約6,880萬美元），係越南半導體封裝領域之先鋒模式。此計畫係越南中央政治部第57號決議，有關科技發展、創新及數位轉型突破，以及「至2030年，願景至2050年越南國家半導體產業發展戰略」框架下，將對越南發展核心技術具有戰略意義。

其中占地2,288平方米，總可用建築面積超過5,700平方米，分為2個主要區域，第1個區域係實驗室區，致力於研究與開發先進封裝技術，如扇出型晶圓級封裝、2.5D及3D IC技術、矽中介層以及矽橋技術、另一個區域則係晶圓試生產實驗區區，並備有光刻機晶圓鍵合系統等之現代化機械以及國際標準化之測量與測試系統。該項目預計於2026年第4季完工並投入營運，設計產能為每年1000萬單位，將可供應越南本地及國際市場。(資料來源：經濟部國際貿易署)