MoneyDJ新聞 2022-11-24 11:52:43 記者 王怡茹 報導
今(2022)年以來，俄烏戰爭、高通膨、消費力轉疲陰影始終揮之不去，在大環境不佳影響下，市場預期明(2023)年企業資本支出將持續緊縮，恐將為設備產業帶來挑戰。不過，目前有不少PCB設備廠多表示，雖然傳統PCB需求疲弱，但IC載板、先進封裝等高階應用領域依然正向，對明年營運保持審慎樂觀看法，至少要守住今年的好成績。
隨疫情紅利消逝，加上高通膨、地緣政治風險、中國封控等因素接連襲擊，民眾購買力持續緊縮，消費性電子需求年初至今更呈現急遽下墜的現象，目前尚未看到明顯反轉跡象，全球產業鏈都在積極去化庫存。由於需求降溫，市場預期，明年企業資本支出將更為保守，設備廠成長力道勢必趨緩、甚至衰退。
即便如此，目前PCB設備廠多強調，IC載板、半導體相關需求依然良好，特別在高階應用部分。像是志聖(2467)先前就指出，公司或多或少還是會受到不景氣影響，但公司的設備可協助客戶提升競爭力，在高階的需求並不會下滑，其中也看好先進封裝長期趨勢。
半導體設備部分，志聖主要搭上PLP(面板級扇出型封裝)浪潮，並投入第一條產線，預計2023年首季看到效益，也有機會藉此將精密取放及AOI設備導入到客戶端。整體來說，公司在手訂單仍維持在高檔水準，看好明年營運不亞於今年。
群翊(6664)認為，儘管戰爭、通膨、升息仍帶來不確定性，但公司目前在高階產品訂單依然正向，能見度達2023年底，並認為2023年營運不會比2022年差。同時，也看好PCB廠轉移到東南亞設廠趨勢，將創造出「區域型供應鏈商機」，目前包括馬來西亞、越南、泰國都有湧現需求，預期2023年商機將持續發酵。
鈦昇(8027)總經理張光明指出，公司到年底前訂單底定，今年成長目標應可達陣。長期來看，先進封裝及異質整合趨勢明確，有越來越多應用出現，對於先進封裝市場成長動能依舊看好。面對產業景氣轉弱，公司透過積極開發新品補足缺口，明年營收力拼維持雙位數成長。
由田(3455)則說，雖然市場有雜音，但目前訂單並未出現太大變化，部分設備交期更排到2024年，雖受到淡季因素影響，明年首季業績較今年第四季下滑，但可優於今年同期，全年可望呈現逐季成長之勢，力拼營收保持今年水準。
(首圖：MoneyDJ理財網攝)
