《SEMICON》崇越推全台獨家藍寶石單晶基板，拓先進封裝版圖
MoneyDJ新聞 2025-09-08 09:28:56 張以忠 發佈  伴隨AI世代的崛起，先進封裝正朝向大尺寸、高效能與高密度異質整合邁進，而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益嚴峻。崇越(5434)將在2025 SEMICON Taiwan展出藍寶石基板原材料─藍寶石晶錠，以及12吋單晶基板與多種規格方形基板。展望後市，崇越表示，隨著客戶加速海外擴廠，崇越憑藉完整的在地服務與國際供應鏈平台，持續提供最適化材料，協助客戶維持在全球市場的競爭優勢，後續動能看正向。
崇越表示，在CoWoS與集成扇出型封裝（InFO）等高階製程中，晶片（Die）、封裝基板、底部填充膠、中介層與覆蓋層等結構，因材料熱膨脹係數差異、固化收縮與厚度不對稱，容易在反覆熱循環中導致應力累積，再加上晶圓在接合、壓模、熱壓合、迴焊等製程環節，也可能引發形變與翹曲，此為封裝產業極需優化的痛點。而崇越提出防翹曲載具解決方案，以高可靠度的技術支援，穩健的供應鏈能力，助力台灣半導體產業在全球市場持續擴張。
針對高階封裝的翹曲問題，崇越提出以高熔點、高硬度的「藍寶石單晶基板」作為全台獨家解決方案。崇越指出，藍寶石材質兼具高剛性與耐磨特性，能有效抑制翹曲，並具備超過85%的紫外線與紅外線穿透率，可靈活搭配各類解離方案，支援未來面板級封裝（Panel-level packaging，PLP）製程需求。
崇越執行長陳德懿表示，相較於傳統玻璃載具，藍寶石高強度可有效解決高階封裝結構翹曲，協助客戶提升製程穩定性。目前，全台只有崇越提供剛性更卓越的藍寶石單晶基板。
崇越表示，集團多年來深耕半導體關鍵材料與設備，並與國際大廠緊密合作，引進先進封裝解決方案。面對不同封裝需求，集團提供從極致翹曲控制、高溫製程穩定的「藍寶石基板」，到具成本優勢的「玻璃基板」，以及熱膨脹係數與晶片匹配的「矽基板」，全面滿足客戶需求。
展望後市，崇越表示，隨著客戶加速海外擴廠，崇越憑藉完整的在地服務與國際供應鏈平台，持續提供最適化材料，協助客戶維持在全球市場的競爭優勢。市場則預期，依目前能見度，今年下半年營收有望逐季墊高，全年營收將優於去年表現、續寫新猷。
(圖:公司提供)
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