MoneyDJ新聞 2025-05-14 17:14:17 記者 張以忠 報導
鴻海(2317)今(14)日舉行法說會，針對市場關注的AI伺服器動向，鴻海董事長劉揚偉表示，預估第二季AI伺服器的營收，不管是跟上一季比，還是跟去年同期比，預期都會有接近倍數的成長，全年將有兆元以上規模，占整體伺服器營收將達到一半，不過針對全年營收展望，由於匯率波動的因素，相較於3月份來看，集團對今年展望趨於審慎，因此將今年的展望由強勁成長調整至顯著成長。
鴻海2025年第一季營收達1兆6,443億元，年增24%，營業利益465億元，年增27％、稅後淨利 421億元，年增91%；其中，毛利率、營業利益率及淨利率分別為6.11%、2.83%、2.56％，相較去年同期6.32%、2.78%、1.66％，呈現營業利益率與淨利率雙率雙升。EPS達3.03元，較去年同期1.59元增加。
總結第一季的營運表現，劉揚偉表示，AI伺服器業務的表現相當亮眼，跟去年同期相比營收成長超過50%，代表市場對算力的需求還是非常強勁，且不管是AI伺服器還是通用型的伺服器，出貨表現都明顯提升。「隨著我們自動化程度不斷提高，生產的良率也越來越好，預期AI伺服器的表現應該會一季比一季更好」。
展望第二季，劉揚偉指出，雖為傳統淡季，但在雲端網路與元件及其他產品需求提升帶動下，不論季對季、年對年均可顯著成長。在全年的展望方面，則因匯率影響轉換成台幣之後的營收金額，因此調整為顯著成長，但以美元計算之營收不變。
針對雲端網路產品展望，劉揚偉表示，伴隨著AI伺服器事業持續擴大，今年全年雲端網路產品的占比將會接近消費智能產品。
劉揚偉表示，AI伺服器除GB系列量產能力逐步到位外，鴻海也已與多家CSP客戶合作開發基於ASIC架構的新一代AI伺服器，目前已進入出貨階段。加上HGX架構伺服器需求擴大，整體AI伺服器出貨量進入加速期。
劉揚偉強調，隨著大型語言模型與AI應用不斷優化與升級，市場對AI基礎設施與本地部署解決方案的需求持續增溫。根據目前手中訂單能見度與主要客戶對AI需求的預測，鴻海對2025年AI伺服器營收表現充滿信心，目標實現兆元以上規模，佔整體伺服器營收比重預計將突破50%。
有法人提及市場傳聞因GB200伺服器花費較長時間克服量產瓶頸，因此部分客戶傾向不採用GB200轉而等待GB300產品，進而影響GB200伺服器需求。對此劉揚偉回應，不針對單一客戶評論，但從目前觀察到的整體訂單狀況來看，公司手中訂單量非常充足，客戶需求穩定且強勁。真正的挑戰並非來自市場需求，而是如何在生產與測試階段迅速匹配客戶交期。
劉揚偉進一步指出，AI伺服器的機櫃設計極為複雜，內部包含大量GPU與高密度連接介面，每一項都需經過精密測試。這些測試不僅繁瑣，也耗時甚長。不過，由於已經投入足夠資源與工程資源，這些挑戰已經逐步被克服。同時GB200也已為集團在整機設計、散熱技術、自動化生產與整合測試等面向累積了豐富經驗。這些生產經驗不僅有助於後續GB300平台的順利導入，更可望大幅縮短未來新世代AI伺服器產品的量產學習曲線。
針對關稅戰引發的影響與因應之道，劉揚偉指出，早在四、五年前就已經看到「區域製造」會是一個趨勢，而且當時就開始著手，把製造能力往各個區域擴展。我們用靈活的供應鏈管理，加上在地生產的策略，現在已經在全球建立了233個穩固的據點。如今面對關稅以及全球地緣政治所帶來的經貿環境衝擊，鴻海因為布局較早，受到的影響也較輕。
而集團在全球的這些生產據點，橫跨了24個國家，除了亞洲是主要的基地之外，我們在美洲擁有超過50個據點，歐洲與印度也分別佈局超過10個據點。我們在各地更累積了多年的在地營運經驗，和充沛的人力資源。這樣的布局，讓我們能夠快速回應客戶的需求。
針對資本支出規劃，鴻海指出，公司今年仍預計資本支出將較去年增加超過20%，這一看法自上次法說會以來未有改變。主因是看到更多來自全球客戶的商機與合作機會，促使公司積極擴充產能與推動自動化。
並預期資本支出中，約六至七成將用於產能擴建，主要集中於印度、越南、美國與墨西哥等生產重點區域。至於市場關注的中東地區，鴻海表示今年暫無新增AI產能的具體計畫，但未來將視市場與客戶需求進一步規劃。另在中國公司將擴展新能源相關業務；而在美國、台灣與印度，也有新事業投資逐步啟動。
關於集團新事業的布局進度，特別是鴻海近期與三菱自動車工業株式会社合作的消息，劉揚偉提到，未來將協助三菱在大洋洲銷售我們設計開發的車型，這也呼應了之前提過的取得傳統車廠的訂單的目標。
劉揚偉指出，我們希望這次與三菱的合作，能夠引領我們未來與更多國際車廠包括日本傳統車廠合作的機會。另外，MODEL B也預計在今年下半年正式開始量產。另一方面，作為在電動車最關鍵的電池，高雄和發廠已經具備量產能力，並且提供產品給客戶測試。後續集團會配合國內電動巴士和商用車客戶的計畫進度，協助完成電動車國產化的年度目標。
半導體領域方面，劉揚偉指出，集團在次世代SiC MOSFET這個領域，擁有優於業界的技術規格，能夠顯著提高功率轉換效率，減少能源浪費，預計今年下半年就可以進入量產。而取得日本福山晶圓廠，也是擴大半導體布局的一環。旗下負責半導體設備的京鼎(3413)，前陣子也宣布要收購富蘭登科技，未來將有助於鴻海在航太產業拓展更多的可能性。這也讓集團跨足了無人機產業的布局，未來會結合現有的產業技術創造出更多應用。
(圖:資料庫)
