今皓：善宜投資對今鑽半導體投資背書保證8000萬元

公開資訊觀測站重大訊息公告

(3011)今皓-代子公司善宜投資股份有限公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之規定公告(更正日期)

1.事實發生日:114/05/14
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:今鑽半導體投資股份有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:為100%持有本公司之母公司
(3)背書保證之限額(仟元):191,558
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):80,000
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):80,000
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):80,000
(8)本次新增背書保證之原因:今鑽半導體投資股份有限公司因銀行融資需要(原授信額度續約)，由子公司善宜投資股份有限公司提供背書保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):86,625
(2)累積盈虧金額(仟元):14,761
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:償還銀行借款
(2)日期:償還銀行借款或授信合約期限屆滿之日
6.背書保證之總限額(仟元):588,923
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):105,000
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:7.13
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:15.54
10.其他應敘明事項:無