呼應歐盟半導體製造計畫？蘋果赴德打造晶片設計中心
MoneyDJ新聞 2021-03-11 09:23:10 記者 郭妍希 報導  就在歐盟計畫2030年底前讓歐洲囊括全球20%半導體製造活動之際，蘋果(Apple Inc.)宣布，將於德國慕尼黑(Munich)打造一座歐洲晶片設計中心，未來三年計畫投入超過10億歐元(相當於12億美元)擴充團隊及研發作業。
蘋果10日發布新聞稿宣布，歐洲晶片設計中心將坐落於慕尼黑，計畫新聘數百名員工，打造一座聚焦聯網、無線科技的先進設施。慕尼黑已是蘋果最大的歐洲工程基地，來自40個國家的近1,500名工程師，在電源管理設計、應用處理器、無線技術等領域進行研發。
蘋果執行長庫克(Tim Cook)表示，對於慕尼黑工程團隊即將會有的新發現，他感到相當振奮，預計探索的領域將包括5G技術，以及為全世界帶來電力、速度及聯網的新世代科技等。
蘋果打造的全新設施，將容納日益增長的蜂巢式網路事業單位，以及全歐洲最大的行動無線網路半導體與軟體研發基地。團隊將創造5G及未來科技，透過無縫整合的硬體與軟體工程，為無線網路體驗的各個面向帶來創新。團隊也會努力開發、整合、最佳化蘋果產品的無線數據機。
MarketWatch等外電報導，歐洲聯盟委員會(European Commission)甫於3月9日公布「數位羅盤」(Digital Compass)計畫，歐盟27個成員國擬一同合作，歐洲將於2030年底前進行數位轉型。
委員會的計畫包括擴充歐洲半導體製造產業，目標是於2030年底前，囊括全球20%的晶片生產活動。屆時，歐盟境內有人居住的地區，將會全面覆蓋5G網路。計畫還提出，歐洲將在下一個十年開展前，研發出境內第一款量子電腦。另外，75%的企業2030年底前應開始使用雲端運算服務、大數據以及人工智慧(AI)。
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