川寶 公告本公司辦理113年度國內第二次無擔保轉換公司債之資金運用計畫變更
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(1595)川寶-公告本公司辦理113年度國內第二次無擔保轉換公司債之資金運用計畫變更
1.董事會決議變更日期:114/09/22 2.原計畫申報生效日期:113/08/09 3.追補發行日期:不適用。 4.變動原因: 本公司原本計畫投資子公司川寶泰國,在當地生產、組裝曝光機設備, 並批發零件、耗材及提供維修服務,以方便服務東南亞客戶。但近來除了台灣廠商, 中國PCB廠也大量前往泰國與東南亞設廠,造成產品價格競爭激烈。自114年4月起, 美國關稅議題讓市場觀望,除AI零組件需求強勁外,消費性電子復甦不明顯,設備 需求疲弱。經評估後,如果繼續投入泰國廠房,可能面臨產能利用率低與資產閒置 的風險,故提出計畫變更。 5.歷次變更前後募集資金計畫: (1)變更前資金計畫:轉投資川寶泰國350,000仟元,35,642仟元用以購置土地, 150,351仟元用以興建廠房,33,290仟元用於購置機器設備及130,717仟元 用於營運資金。 (2)變更後資金計畫:本公司用於償還銀行借款185,000仟元,及轉投資寶虹科技 用以償還銀行借款115,000仟元。 6.預計執行進度: 依變更後計畫,本公司用於償還銀行借款185,000仟元,預計115年第1季執行完畢; 轉投資寶虹科技用以償還銀行借款115,000仟元,預計114年第4季執行完畢。 7.預計完成日期: 依變更後計畫,本公司用於償還銀行借款,預計115年第1季執行完畢; 轉投資寶虹科技用以償還銀行借款,預計114年第4季執行完畢。 8.預計可能產生效益: (1)轉投資寶虹科技 本公司本次計畫變更後,擬將其中115,000仟元轉投資子公司寶虹科技後用以償還 其銀行借款,依擬償還之銀行借款利率1.795%~1.8345%設算,預計114年度及往後 每年度可節省之利息支出分別為348仟元及2,087仟元,除可適度減輕財務負擔外, 亦可改善財務結構及提升償債能力,有利於本公司整體營運發展。 (2)償還銀行借款 本公司本次計畫變更後,擬將其中185,000仟元用於償還本公司銀行借款,依擬償還 之銀行借款利率1.84967%設算,預計115年度及往後每年度可節省之利息支出分別 為3,137仟元及3,422仟元,除可適度減輕財務負擔外,亦可改善財務結構及提升 償債能力,有利於本公司整體營運發展。 9.與原預計效益產生之差異: 本公司原預計投入轉投資子公司川寶泰國以建置泰國廠房,從事曝光機設備之生產、 組裝及零件或耗材批發與維修;變更計畫完成後,將原預計用以轉投資川寶泰國 350,000仟元中屬於國內第二次無擔保轉換公司債募集資金之300,000仟元,變更用於 轉投資寶虹科技用以償還銀行借款115,000仟元,及用於本公司償還銀行借款 185,000仟元,完成後除可適度減輕財務負擔外,亦可改善財務結構及提升償債能力, 有利於本公司整體營運發展。 10.本次變更對股東權益之影響: 本公司因客觀環境變動因素,及為避免原本次計畫資金運用效益不彰及資產閒置, 並衡量提升資金運用效益及保障股東權益,故停止川寶泰國廠房之建置,並將募集 總金額做適當之活化運用,變更原計畫之資金用途於用以償還本公司銀行借款及轉 投資寶虹科技用以償還銀行借款,以減輕利息負擔改善財務結構,對公司營運有正面 助益,對股東權益應無重大不利影響。 11.原主辦承銷商評估意見摘要: 該公司本次計畫原為轉投資川寶泰國,用以建置泰國廠房生產曝光機,而因前述 客觀環境變動因素,及為避免原本次計畫資金運用效益不彰及資產閒置,並衡量 提升資金運用效益及保障股東權益,擬變更轉投資川寶泰國之計畫,並停止川寶 泰國廠房之建置,經綜合評估,該公司擬將募集總金額做適當之活化運用,擬變 更原計畫之資金用途於用以償還該公司銀行借款及轉投資寶虹科技用以償還銀行 借款,以減輕利息負擔改善財務結構,對公司營運有正面助益,故該公司本次計 畫變更對其股東權益尚無重大不利影響。 12.其他應敘明事項:無。
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