MoneyDJ新聞 2025-11-18 17:11:39 周佩宇 發佈
IC通路商大聯大(3702)今(18)日召開線上法說會，會中指出，在生成式AI(Gen AI)帶動雲端與地端算力需求下，全球半導體景氣至少可延續至明(2026)年，同時AI相關晶片到2029年可望貢獻全球半導體市場逾四成水準，料為後市的關鍵成長動能。
大聯大第三季營收2,444.67億元，季減2.4%、年減6%，在產品組合優化與營運效率提升挹注下，營業利益達53.5億元，季增9.1%、年增37.8%，改寫單季新高，營益率2.19%，季增0.2個百分點、年增0.6個百分點；稅後淨利31.78億元，季增45.4%、年增55.6%，EPS為1.89元，皆超越財測高標。累計前三季稅後淨利72.62億元、已超過去年全年， EPS為4.07元。
大聯大引用國際研究機構估值指出，全球半導體市場2025年成長率由原先預估的15.7%上修至17.8%，2026年亦由15%上調至17.8%，其中non-memory成長率同步上修，整體產業至2029年的年複合成長率由9.7%提升到11.2%。並預估在生成式AI強勁需求帶動下，2028年市場規模可望突破1兆美元。
在終端應用市場，大聯大觀察，2025年與2026年的筆電與PC需求整體僅呈現個位數成長，但AI Notebook滲透率快速拉升，在2025年可達45%，2026年更可望突破七成。伺服器市場2025年與2026年約有中個位數成長，但因AI server單價與半導體含量遠高於一般機種，對半導體與零組件營收貢獻顯著放大。至於智慧手機市場則趨於成熟，2025年、2026年出貨年成長約2%、5%，其中5G手機滲透率在2025年約72%、2026年則上看77%，Gen AI智慧手機滲透率則自2024年約17%，在2025年有機會升至逾三成、2026年上看近五成。
大聯大強調，台 AI供應鏈在全球硬體基礎建設中扮演關鍵角色，目前仍處於以硬體建置為主的階段，未來搭配應用與軟體服務成熟，對硬體的拉貨只會增加、不會減少。身為半導體供應鏈一員及通路商，對未來幾年產業景氣與公司營運前景相當樂觀。
關於股利政策，配息率預期維持一貫水準，不過隨著EPS水準持續提升，配息金額可望呈現正向連動。公司也提出，未來營運策略不追求單純營收擴張，而是要求新增營收必須有助提升利潤率與獲利品質，避免低毛利業務稀釋獲利表現。
