南茂聚焦高階記憶體封測，營收/獲利走升
MoneyDJ新聞 2025-12-18 10:18:25 數位內容中心 發佈 封測廠南茂（8150）受惠記憶體景氣回升，憑藉在高階封測技術的領先地位，第四季的營運表現具備較強韌性，營運動態符合「記憶體優於驅動晶片」的產業趨勢。此外，公司透過提升高階產品封測比重，積極應對原物料與能源成本上升的壓力，使本年度獲利結構較去年有所改善。
南茂第3季營運自虧轉盈。公司法說會上，董事長鄭世杰指出第三季獲利改善，主要來自記憶體產品比重顯著提升。第3季記憶體產品營收比重拉升至48.9%，較上季增加16個百分點，較去年同期年增34.9%。公司表示，此波成長主因為DRAM與企業級NAND訂單回補，其中DRAM成長最為明顯，帶動測試與封裝稼動率提升。
記憶體需求端由AI伺服器導入DDR5、高階SSD及雲端資料中心擴建所驅動，訂單集中在高階記憶體供應鏈，使得記憶體測試與封裝需求優於像面板驅動IC（DDIC）等其他產品線。法人指出，南茂客戶群集中於利基型與高階記憶體廠商，訂單能見度因終端需求回升而提高。
公司已取得DDR5封測專案且接獲美國及國內客戶訂單，並同步承接利基型DRAM需求；相較之下，NAND Flash相關業務比重略為趨緩。南茂表示，記憶體產品單價與技術門檻較高，對毛利貢獻較佳，近期營收與獲利結構均朝記憶體傾斜。
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