測試設備廠鴻勁11月底轉上市；未來兩季維持滿載

MoneyDJ新聞 2025-10-27 16:08:37 王怡茹 發佈

半導體測試設備大廠鴻勁精密(7769)預計11月底轉上市，資深副總暨發言人翁德奎(如圖)表示，以目前能見度來看，未來兩季將維持滿載，同時後續第三個季度的訂單也很確定，並看好AI GPU需求將延續到明(2026)年，而ASIC也將接棒而上，2026年下半年量能更可期。因市場需求暢旺，公司已啟動四廠建置計畫，預計2027年完工投入量產。

鴻勁精密成立於2015年，主要提供一站式IC測試分類、主動溫度控制(ATC)及半導體相關設備整合性解決方案。在產品組合上，測試分類機占42%，其次依序為ATC占33%、cold plate(水冷板)占23%及其他；以終端客戶劃分，美國占55%最高，其次為中國占22%，台灣則占14%，其餘為東南亞及歐洲。

鴻勁憑藉自研的ATC主動式溫控系統、分選機與高併測解決方案，成功切入 AI、HPC及車用晶片等高功耗應用領域。公司目前全球裝機量超過25,000台，設有台灣總部、美國與蘇州子公司，並預計於2025年第三季成立德國子公司，服務據點與代理商網絡遍及新加坡、日本、韓國及東南亞多國，售服體系完善，能快速回應國際客戶維修與改裝需求。

展望未來，翁德奎表示，公司主要有幾個成長動能，包括大封裝設備規格升級，以及更高階的ATC需求，同時公司在SLT測試分類機部分也有許多斬獲，並提供客戶完整的CPO整合方案，相關商機有機會進一步驅動營運表現。目前公司也正努力提升產能，單季出貨量有機會從現在的580台，至2026年底提升到680台。

鴻勁現有三座廠房及多處倉儲空間，總面積約59,300平方公尺，季度出機量超過550台，平均月產值逾新台幣16億元。公司正啟動第四廠擴建計畫，面積約18,000平方公尺，預計2025年第四季動工、2027年完工啟用，屆時季度出機量可達750台，以支撐AI/HPC市場快速擴張需求。

鴻勁9月合併營收28.61億元、創新高，月增5.05％、年增達1.31倍；第三季合併營收81.97億元，季增19.24％、年增1.29倍，續創新高。累計前三季合併營收209.95億元、年增近1.33倍，已超越2024年全年139.92億元、提前改寫年度新猷。