千附精密與半導體客戶合作加深，新廠下半年動土
MoneyDJ新聞 2023-07-31 10:51:23 記者 張以忠 報導  千附精密(6829)因應國際半導體設備廠在台灣建立供應鏈成趨勢，加上國防需求提升，公司計畫擴大產能，先前於嘉義購置土地建廠，預計土地10月點交，今年之前規劃動土，預計2025年年底完工、2026年量產。
千附精密與全球前三大半導體廠有直接或間接合作，由於像是應材、科林等半導體設備大廠加速供應鏈在地化，在台灣大舉擴產、採用在地供應鏈，因此千附精密客戶未來在釋單量、合作品項將持續增加，為因應此一趨勢，公司將規劃擴大產能。
嘉義購置土地面積約10000坪，位於馬稠後產業園區，資本支出方面，預計土地約6億元、廠房約10億元，預計新廠開出後，將與國際設備大廠有更深入的合作。
(圖:資料庫)
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