《SEMICON》記憶體高峰論壇，華邦電談Cube方案

MoneyDJ新聞 2025-09-09 20:37:59 周佩宇 發佈

今(9)日於SEMICON Taiwan「記憶體高峰論壇」上，華邦電(2344)總經理陳沛銘(附圖)以「Memory Innovation for the AI Edge」為題發表演說，其指出，生成式AI推動運算需求急速攀升，無論是雲端或邊緣端，記憶體都將扮演關鍵角色，而低功耗、低延遲的架構更是邊緣AI不可或缺的條件。

陳沛銘表示，當前AI從雲端逐步推向邊緣，終端裝置相對需要在有限功耗下進行即時決策，而這對記憶體架構提出全新挑戰。華邦電則提出Cube技術，以3D堆疊與先進封裝方式提升頻寬，從每秒7GB可擴展至最高30TB，同時縮減尺寸、降低耗能，冀滿足邊緣AI龐大的推論與儲存需求。他強調，Cube能同時兼顧運算效能與能源效率，已獲得客戶積極回應，未來將持續依不同應用需求提供客製化設計。

他進一步指出，隨著AI模型不斷擴張，記憶體需求早已不僅限於容量，更包含頻寬與能效。華邦電正透過異質整合與3D記憶體創新，協助客戶因應高速演進的AI生態系。陳沛銘強調，台灣產業鏈完整，華邦電將持續與合作夥伴攜手，推動新一代記憶體解決方案，加速AI從雲端延伸至邊緣的落地應用。